Мтк в телефоне это

Android – довольно безопасная операционная система с широким набором защитных механизмов. Конечно, далеко не все правильно их используют, но это не делает их менее эффективными. Однако не всё зависит от операционной системы, большое значение имеет «железо» смартфона. Мало того, что у процессора есть собственная прошивка, в которой тоже время от времени обнаруживаются серьёзные баги, так он ещё и может содержать аппаратные уязвимости, не подлежащие исправлению. Для большинства чипов это редкость, но есть такие, в которых бреши встречаются чаще других.

Почему я не советую покупать смартфоны на процессорах MediaTek. Процессоры MediaTek можно взломать даже удалённо. Фото.

Процессоры MediaTek можно взломать даже удалённо

Читайте также: Почему в дешевые телефоны не ставят старые процессоры от флагманов?

Процессоры MediaTek, построенные на 64-битной архитектуре, — а это почти вся линейка – содержат критические уязвимости, которые позволяют при помощи специального ПО получить root-доступ. То есть, по сути, если пользователь загрузит вредоносное приложение с соответствующей функциональностью, хакер сможет взломать аппарат и получить полный доступ к информации, хранящейся в его памяти, не говоря уже о возможности удалённого управления им. В результате получится смартфон-зомби, который подчиняется не своему владельцу, а злоумышленнику.

Можно ли взломать Android удалённо

Можно ли взломать Android удалённо. Процессоры MediaTek небезопасны. Фото.

Процессоры MediaTek небезопасны

Процессоры MediaTek – это бюджетные процессоры, которыми оснащаются устройства начального ценового сегмента. В основном это смартфоны китайских производителей дешевле 150 долларов от таких брендов, как Honor, Xiaomi, Lenovo, Meizu, Digma и других. Несмотря на то что, среди них встречаются довольно распространённые модели от ответственных производителей вроде Redmi Note 8 или Note 8 Pro, подавляющее большинство аппаратов на базе чипов MediaTek не имеют программной поддержки, а значит, исправление бреши им не светит.

Читайте также: Безопасность Android — вот над чем стоит задуматься

Уязвимость, о которой идёт речь, оказалась легко устранимой. Во всяком случае, исправление для неё содержится в мартовском обновлении безопасности, которое Google выпустила в начале этой недели. Тем не менее, по иронии судьбы этот апдейт получили только неуязвимые устройства, а уязвимые не получат её никогда. Ведь самого обновления недостаточно – необходимо, чтобы производители смартфонов с чипами MediaTek занялись его адаптированием, чего, как следует из многолетней практики, не случится, скорее всего, никогда.

Проблемы процессоров MediaTek

На самом деле это не единственная проблема процессоров MediaTek. Помимо критических уязвимостей, которые обнаруживаются в них время от времени, они ещё и устроены совершенно нелогично. Эта нелогичность проявляется при перепрошивке. Дело в том, что чипы MediaTek требуют специальной утилиты под названием MediaTek SPFlashTool, которая недоступна рядовым пользователям, а распространяется в основном среди разработчиков. Поэтому если вы попытаетесь перепрошить смартфон на базе такого процессора, в случае возникновения каких-то неполадок и превращения аппарата в кирпич восстановить его без обращения в сервисный центр уже не выйдет.

Читайте также: От Google требуют сделать что-нибудь с безопасностью Android

Смартфоны на базе каких процессоров, в таком случае, действительно можно покупать? На самом деле любых, если это не MediaTek, тем более что выбор здесь довольно небольшой. На данный момент на рынке Android-смартфонов популярны три марки процессоров: Kirin от Huawei, Exynos от Samsung и Snapdragon от Qualcomm. Не могу сказать, что они абсолютно безопасны, но, во всяком случае, их производителей ещё никогда не уличали в отказе от поддержки, и они исправно выпускали обновления прошивок процессоров с исправлениями критических уязвимостей.

Источник

На самом деле в мире довольно много различных производителей процессоров, устанавливаемых в смартфоны: Qualcomm, Mediatek и Samsung и это лишь мала часть наиболее распространенных. Среди смартфонов с операционной системой Android вершину первенства заняли Qualcomm и Mediatek. У каждого производителя есть свои флагманские модели высокопроизводительных чипов и нишевые для ультрабюджетных смартфонов. Давайте разбираться, что выбрать и стоит ли гнаться за производителем.

Компания Mediatek по производству различной полупроводниковой электроники берет свое начало в далеком 1997 году. Именно в то время появились первые микросхемы устанавливаемые в различные приборы. Получили свое распространение в широком спектре бюджетных и флагманских смартфонов, но все еще выступают в роли догоняющих. Даже если сравнить количество выпущенных смартфонов на МТК, то станет понятно, что он отстает и довольно серьезно. К примеру на процессоре Mediatek Dimensity 9000 выпущено всего 11 моделей, тогда как на флагмане рынка Snapdragon 8 Gen 1 около 130. Но это не означает, что процессоры от МТК хуже. 

Snapdragon постоянно крутится у всех на слуху и уже завоевал лидерство среди производительных смартфонов. Да и не встретить сейчас уже флагманов на других процессорах и все первые места занимает именно эта фирма. Конечно, мы сейчас не сравниваем с другими производителями, такими как, Iphone или Samsung, так как они еще могут конкурировать с ним. Во чипы Snapdragon можно увидеть и на бюджетных моделях. Потому как, производитель не заостряет свое внимание только на топовых линейках. Поэтому, рассматривать смартфоны средней и даже нижней ценовой категории на процессорах Snapdragon тоже стоит, но цена на них обычно дороже чем на гаджеты с МТК.

Так что же выбрать и на чем остановить свое внимание: Qualcomm vs Mediatek.

На самом деле Qualcomm и Mediatek идут ноздря в ноздрю и постоянно друг друга обгоняют и выходят в перед. Но четкого лидера среди них нет. Какая-то модель процессора выделяется, но следующая терпит крах и ее обходит другой производитель. А если сравнивать 2021-2022 года, то и вовсе «смешались кони люди» и лидера определить почти невозможно. И в каждой модели выделяется определенный чип способный набрать чуть более «попугаев», если вы конечно за ними еще гонитесь.

И ради более углубленного изучения данного вопроса, предлагаю провести небольшое сравнение: бюджетной, средней и флагманской линейки производителя, со сравнением количества набранных попугаев.

Бюджетная линейка производителей: Helio G96 и Snapdragon 680

В среднем данные аппараты можно выловить на распродажах, да и в редких исключениях по цене ниже 15 тысяч рублей. Да, это уже не последние модели, хотя оба чипа датированы второй половине 2021 года выпуска. Они имеют разную архитектуру, количество ядер и техпроцесс. 

Сравнивая данные процессоры, особого отрыва увидеть сложно, но он есть. И этот отрыв буквально на десятки значений.

Сравнивая различные синтетические тесты видно, что МТК Helio G96 выходит в лидеры. Но чип Snapdragon 680 является более свежим решением и построен он на технологическом процессе с более тонкой основой и частично благодаря этому он имеет меньший нагрев и расходует меньше энергии аккумулятора. А вот Helio G96 может похвастаться более современными ядрами поэтому, но частотные характеристики у них ниже, хотя он и набирает чуть более в различных тестах. 

Antutu

GeekBench и 3DMark

В среднем весе предлагаю рассмотреть процессоры Dimensity 1100 и Snapdragon 870

Оба чипа можно встретить на гаджетах ценой до 30-35 тысяч рублей. Опять же если постараться, то можно и дешевле. Оба чипа анонсированы началом 2021 года, поэтому получили довольно широкое распространение и на них выпущено довольно большое количество моделей смартфонов. Преимущество Qualcomm Snapdragon 870 получил потому, как имеет на 23% выше частотные характеристики процессора, поэтому и набирает чуть более баллов в синтетических тестах. Да и разработчики более охотно оптимизируют программное обеспечение под него, обходя стороной Dimensity. Dimensity может похвастаться оптимизированной и увеличенной по частоте графического процессора и более малым техпроцессом во время производства. Поэтому и греется он меньше и потребляет энергии соответственно тоже меньше. 

Antutu

GeekBench и 3DMark

Флагманская линейка процессоров: Snapdragon 8 Gen 1 и Dimensity 9000

Оба флагманских чипа появились в конце 2021 года и если сравнивать таблицы производительности или синтетических тестов, то довольно сложно будет заметить разницу в них. Даже несмотря на то, что процессоры работают на различной графике Adreno 730 для Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 и Mali-G710 для MediaTek Dimensity 9000. И даже несмотря на одинаковые показатели, чаще всего будут встречаться смартфоны с процессорами Qualcomm, ведь они более на слуху чем MediaTek. Производительность последнего вроде бы и выше, так как это достигается увеличенным кешем третьего уровня на 4 Мб и пропускной способностью на 17%, но на этом все и заканчивается.

По синтетическим тестам Snapdragon более быстрый, хотя и отрыв буквально в несколько процентов, но он есть. 

Antutu. Да всего 2%, и обогнал он МТК потому, что видео более оптимизировано и работает чуть быстрее. 

GeekBench и 3DMark. По второй группе тестов и вовсе разнобой. И если Dimensity опережает Snapdragon по производительному процессору, то в бенчмарке теста графики Vulkan он сдал позиции, хотя и незначительно. Поэтому довольно сложно выделить победителя среди этих образцов.

Подводить итоги надо именно в разрезе ценовых категорий, хотя охватить все процессоры довольно сложно. Поэтому будем рассматривать указанные. В бюджетном сегменте доминирует Mediatek и это было всегда. Он более дешевый и в то же время производительный. Поэтому и встретить его можно на большом количестве гаджетов.

А вот средний сегмент полностью попал в руки Qualcomm и отдавать он его похоже не собирается. Во всяком случае если сравнивать относительно не дорогие и свежие чипы.

В вот при сравнении флагманской линейки все довольно сложно, так как показания почти одинаковы и каждый обгоняет друг друга лишь на доли процентов. Хотя все же во флагманском сегменте преобладает Qualcomm.

Конечно же, буквально через пол года или год ситуация может полностью измениться и вперед выйдет новый чип с лучшими показателями, поэтому если вы гонитесь за производительностью и ограничены в бюджете, то проверяйте все тесты и сравнивайте их с другими производителями. Но скоростные показатели работы чипа не самое важное в работе смартфона.

Источник

Что представляет собой чипсет в смартфоне?

SoC (или System on a chip) — это верховный чип, который представляют собой нечто большее, чем классический десктопный процессор. Фактически это плата, на поверхности которой распаян сам центральный процессор с его многочисленными ядрами, графический ускоритель, контроллеры ОЗУ, блок памяти и набор модулей для беспроводной связи. Еще одним важным отличием от классических десктопных процессоров является использование разноплановых ядер. Если в условном Core i5 или Ryzen 5 используется по 6 одинаковых ядер, в мобильном чипе может быть одно «супер-ядро», несколько вспомогательных ядер для мультизадачности, видеоядро и несколько вспомогательных ядер, которые необходимы для работы нейронных сетей.

В настоящее время выпускается несколько ведущих SoC от таких брендов, как Samsung (Exynos), Mediatek (Helio), Huawei (Kirin) и Qualcomm (Snapdragon).

Qualcomm

У чипов, которые разрабатываются для смартфонов американской компанией, имеется много положительных качеств:

  • Тонкий технологический процесс. У американского производителя наблюдается постоянное стремление к переводу существующей архитектуры на обновлённый техпроцесс. И делают они это при малейшей возможности. Для начала процессоры, изготовленные с применением лучших технологических норм, используются на флагманских моделях смартфонов. И постепенно на них переводится более доступная продукция.
  • Использование ядер, разработанных самостоятельно. Когда создаются самые хорошие SoC для флагманских моделей, разработчики из Qualcomm не ограничиваются использованием заготовленной микроархитектуры ARM. Они производят их доработку с целью повышения производительности аппаратных ресурсов и улучшения их оптимизации.
  • Своя графическая подсистема. В чипсетах от Qualcomm процессом обработки графики занимаются графические процессоры из серии Adreno, разработанные в компании. Ею разрабатываются инженерные идеи, и готовая продукция запускается в серию. Именно это способствует увеличению быстродействия ведущих ГП. И происходит это оперативней, чем у конкурентов.
  • Применение сотовых модулей большой мощности. В чипах Snapdragon параметры модемов связи лучше по той причине, что при их разработке учитываются все новые технологические веяния. Так, например, внедрение поддержки LTE Cat. 12 началось, прежде чем она стала обеспечиваться сотовыми операторами. Помимо этого, модемами Qualcomm поддерживается большее, если сравнивать с МТК, количество сетевых стандартов.
  • Оптимизация энергопотребления. Специалисты компании трудятся не только над решением вопросов производительности, ими много внимания уделяется энергетической эффективности. Даже в тех случаях, когда это связано с одним технологическим процессом. К примеру, осуществление перехода с Snapdragon 820 на 821 позволило не только добиться ускорения чипов на несколько процентов, но и способствовал снижению расхода энергии на те же несколько процентов. И это при минимальных различиях в архитектуре моделей.

Теперь о недостатках продукции Qualcomm:

Высокий ценовой порог. Неизбежным последствием постоянного использования передовых технологий является расход средств на проведение внедрения, а также обкатки. Именно этим обусловлена высокая стоимость наилучших решений Qualcomm. Так, при запуске в эксплуатацию стоимость самого хорошего процессора Snapdragon 821 для смартфонов 2016 года составляла 70 $.

Сложность структуры загрузчика. Загрузчиком принято называть механизм, с помощью которого стартует аппаратное обеспечение, а также и ОС смартфонов. Его структура у чипов Snapdragon несколько сложновата. То же самое можно сказать и про алгоритм работы. Это не оказывает влияния на повседневную работу, но если возникает необходимость в восстановлении «кирпича» — процедура усложняется.

Небольшое количество бюджетных решений. Во главе угла у фирмы находятся чипы для флагманских смартфонов, которые постоянно улучшаются, делаются мощнее и экономичнее. А вот для бюджетных решений достаточного количества времени уже не остаётся. Ещё совсем недавно на доступных по цене смартфонах Qualcomm практиковалось использование трёх моделей процессоров: Snapdragon 410, 400 и 200.

Положительные и отрицательные показатели процессоров MediaTek

MediaTek

И у тайваньских чипсетов имеются свои преимущества:

  • Невысокая стоимость. Изначальная ориентация компании была именно на дешёвые решения, и в этой нише ей удалось прочно закрепиться. Но даже у топовых моделей процессоров МТК стоимость не очень велика. Так, флагманский Helio X20 можно приобрести по цене моделей среднего класса от конкурентов.
  • Большое разнообразие. Специалисты MediaTek непрерывно озабочены вопросами улучшения выпускаемой компанией продукции. По этой причине часто происходит обновление модельного ряда. В нём небольшое количество чипсетов для флагманской продукции. Но зато в средней категории обилие не может не радовать. То же самое можно сказать и про бюджетную категорию. У компании большое количество моделей SoC.
  • Графика «стоковая». В основной массе чипов MediaTek практикуется использование базовых вариантов графических ядер Mali от корпорации ARM. Благодаря наличию эталонного варианта микроархитектуры, для разработчиков упрощается оптимизация игр под неё. Чего нельзя сказать о Adreno. Кроме того, именно графика Mali использует для своих чипов компания Samsung, что делает её приоритетной для девелоперов в процессе адаптации.

Справедливости ради надо сказать, что и минусов у процессоров компании MediaTek немало:

  • Использование базовых ядер Cortex. Компания не обладает ресурсами, которые могли бы ей заняться совершенствованием микроархитектуры процессоров. Это заставляет разработчиков пользоваться стандартными ядрами для чипов. Имея одинаковую частоту, они уступают кастомным микроархитектурам Apple, Samsung и Qualcomm.
  • Наличие дисбаланса конфигураций. Озадачившись улучшением автономности, не ухудшая коммерческой привлекательности продукции, MediaTek выбрали не самый лучший путь развития. На стадии разработки их процессоры впечатляют, но когда дело доходит до практики — не всё получается так, как задумывалось. Приведём пример. Для оптимизации расхода заряда в процессорах серии Helio X20, инженерами было осуществлено внедрение трёх кластеров ядер, имеющих разную архитектуру, частоту и TDP. Сделано это было вместо разработки более изящного механизма энергоснабжения. При этом не был учтён тот нюанс, что реклама 10 ядер более эффективна, чем четырёх, даже если они и высокоэффективны. Ещё одним минусом, влияющим на баланс аппаратного обеспечения, является не самый оптимальный подбор конфигурации графической подсистемы. И хоть компанией MediaTek используются актуальные модели ГП Mali, однако выбранные варианты нельзя назвать самыми лучшими. Чтобы это было понятней возьмём конкретные модели. Так, для топового Helio X25, как и для Exynos 8890 в Samsung S7 используется Mali T880. Вот только в корейской модели используется конфигурация T880 MP12, а в МТК — T880 MP4. А значит количество активных блоков у последней втрое меньше. Это, естественно, влечёт за собой в 3 раза сниженную производительность.
  • Отставание по части технологических процессов. Экономия — привычный стиль ведения дел для MediaTek. Именно поэтому они не очень торопятся делать инвестиции для развития производства на заводах-партнёрах. К тому же у них и нет для этого запаса ресурсов. Следствием этого является то, что им предоставляется не первоочередной доступ к наилучшим конвейерным линиям. А значит, производство чипсетов MTK осуществляется с использованием более грубых и устаревших технологических процессов. Особенно это относится к процессорам для моделей флагманского ряда.
  • Низкий уровень поддержки разработчиков. На протяжении и нескольких последних лет наметилось улучшение ситуации, но проблемы, связанные с поддержкой разработчиков у компании MediaTek, ещё не закончились. Следствием этого является иногда несвоевременное получение производителями смартфонов обновлённых драйверов вкупе с библиотеками разработчиков. А это не позволяет выпускать смартфоны, имеющие новую версию ОС. Кроме того, запаздывает обновление ОС предыдущих моделей. И если для бюджетного MT6580 имеется ядро Android 6, то для флагманского MT6795 оно отсутствует.

Более низкая энергоэффективность

Если процессоры Qualcomm чем-то отличаются, то это из-за энергоэффективности их ядер. В дополнение к более эффективной конфигурации (шесть ядер A55 по сравнению со всеми четырьмя G90T), производственный процесс намного более оптимален. И хотя 730G производится в 8 нм, Mediatek G90T имеет производство не менее 12 нм, что напрямую влияет на потребление энергии.

Это также влияет на производительность, обеспечиваемую каждым ядром, обеспечивая большее количество транзисторов в меньшем физическом пространстве.

Производительность

Война между Mediatek и Qualcomm напоминает войну между Intel и AMD несколько лет назад. После обновления текущего каталога, китайская компания Mediatek немного улучшили свои процессоры с точки зрения производительности.

Примером этого является Mediatek G90T, процессор, с которым поставляется Xiaomi Redmi Note 8 Pro. Что касается архитектуры и мощности, самым прямым конкурентом, которого мы можем найти в Qualcomm, является Snapdragon 730G, процессор, состоящий из восьми ядер Kryo 740, двух ядер Cortex A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и шести ядер Cortex A55 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Что касается G90T, то мы находим четыре ядра Cortex A55 с тактовой частотой 2,05 ГГц и четыре ядра Cortex A76 с тактовой частотой 2,05 ГГц.

Помимо технических данных, существует некоторая разница: в то время как Qualcomm выбирает ядра A55 с более низкой производительностью для легких задач, Mediatek объединяет еще два ядра A76 для повышения производительности процессора в сложных задачах, таких как игры или использование тяжелых приложений (Adobe Rush, Adobe Photoshop и т.д.). К сожалению, этого не происходит в других процессорах, особенно если мы говорим о моделях высокого класса, таких как Snapdragon 855 или даже 845.

Забудьте о совместимости с приложением Google camera

Google Camera, встроенное приложение камеры для телефонов Google Pixel, совместимо только с процессорами Snapdragon, поскольку разработано для мобильных телефонов с процессорами Qualcomm. Это отсутствие совместимости также наблюдается и с другими приложениями, как от Google, так и от других производителей.

Поддержка обновлений

Главное отличие Qualcomm от Mediatek в части поддержки обновлений. Будучи компанией, чьи задачи ограничиваются проектированием процессоров и последующей их продажей, Mediatek не передает контроллеры своих процессоров третьим лицам. Так что поддержка программного обеспечения зависит исключительно от производителя, а им может быть Xiaomi, Motorola или любой другой бренд, который решит интегрировать процессор Mediatek в свои устройства.

Более низкая стоимость

Главное преимущество китайской компании ЦП над Qualcomm низкая себестоимость своих фишек. Это означает более низкую цену, чем у тех, в которых установлен Snapdragon.

Однако это также означает, что производительность она способна предложить меньше по сравнению с американской фирмой. Это правда, что у MediaTek есть действительно эффективные чипы, такие как Размерная серия , но обычно они предназначены только для смартфонов среднего и высокого класса.

Что касается нижнего диапазона, то его в основном занимают Семья Гелио , который не выделяется чрезмерной мощью, хотя конечная стоимость терминала будет намного ниже, чем у тех, что имеют Snapdragon.

Недавний случай – это новый Redman 10, в который интегрирован MediTek Helio G88 и набрал в AnTuTu 195,294 180 балла по цене около 3 евро, в то время как POCO XXNUMX, который поставляется с Snapdragon 732G получить оценка 301,118 XNUMX по цене также близкой к 200 евро.

Как оценить производительность смартфона и что не так с бенчмарками?

И хотя крупные бренды вроде как отложили в сторону линейки и перестали меряться чистой производительностью мобильных SoC, синтетические тесты все еще являются важным мерилом крутости смартфона. По крайней мере, об этом постоянно пишут в обзорах, говорят на YouTube и спрашивают на форумах. Как вы уже знаете, этот факт не прошел мимо производителей смартфонов, которые начали так или иначе накручивать итоговые баллы, которые на самом деле не имели ничего общего с реальностью.

Самый длинный хвост в этой истории у компании MediaTek, которую производители синтетических тестов не раз ловили на манипуляции данными. Как оказалось, процессоры компании умеют отличать обычные рабочие задачи от синтетических тестов. И когда на смартфоне запускается тестировщик, процессор не просто выделяет все ресурсы на то, чтобы выбить как можно больше «попугаев», но и может запускать скрытый механизм разгона по типу турбо-буста в десктопных процессорах. На выходе получается искаженная картина производительности смартфона без оглядки на повышенный нагрев и пониженную автономность.

В ответ на обвинения в Mediatek удивленно пожали плечами и сказали, что разгон чипа перед тестами — это обычная практика, которой придерживается и ее главный конкурент. В Qualcomm тоже пожали плечами и сказали, что Mediatek врет и если бы какой-то из процессоров Snapdragon влип в такую сомнительную историю, вы бы прочитали об этом в тот же день. В 2018-м году в похожий скандал вляпалась и Huawei со своей SoC Kirin. Только они не завышали производительность мобильных процессоров, а заранее оптимизировали их под конкретные тесты, чтобы получить баллы повыше.

Тем не менее, более универсального способа объективно измерить все и сразу пока не придумали, поэтому дальше будем оперировать цифрами от AnTuTu.

Так какой процессор выбрать?

Если говорить о моделях начального уровня, то наиболее удачными вариантами на данный момент считаются Snapdragon 662 и Snapdragon 665, а так же старенький, но все еще производительный Snapdragon 710. В среднем ценовом сегменте хорошо себя зарекомендовали игровой Snapdragon 720G, Snapdragon 730 и Snapdragon 765G, который можно встретить и во флагмане уровня Google Pixel 5, и в более простых трубках калибра Xiaomi Mi 10 Lite или Realme X50 5G. А вот в совсем уж устаревших моделях прошлого поколения вроде Snapdragon 636 сейчас особого смысла нет.

Учитывая все сказанное о Mediatek, мы бы не спешили рекомендовать ее продукцию. Да, новые чипы семейства Dimensity (например Dimensity 1000+ и Dimensity 820) получились на удивление хороши и могут вернуть компанию в большую игру, но это решения топового уровня.

Впрочем, при подобной оценке важно понимать, что процессор находится в неразрывной связке с остальным железом, поэтому на производительность смартфона влияет множество разнообразных факторов вплоть до оптимизации оболочки. Поэтому сравнивать в лоб два мобильных процессора тяжелее, чем устроить очередной тест «Ryzen 5 против Core i5».

Источники

  • https://www.e-katalog.ru/post/2892/122-boy-mikroprocessorov-deystvitelno-li-mediatek-glotaet-pyl-za-qualcomm-i-chto-tam-s-kirin-i-exynos/
  • https://androidios.org/s-kakim-protsessorom-vyibrat-smartfon-mediatek-ili-qualcomm/
  • https://comphit.ru/article.php?id=522
  • https://itigic.com/ru/snapdragon-or-mediatek-what-is-better-in-a-cheap-mobile/
Источник

Содержание

  1. Процессоры от MediaTek: разбираемся в линейках мобильных процессоров | AppTime
  2. 5g-чипсет от mediatek
  3. Helio p22 и a22
  4. Helio p23, p25 и 30/35
  5. Helio p60 и р70
  6. Helio p90
  7. Mediatek helio
  8. Mediatek mt
  9. Выбор и сравнение процессоров в штатных магнитолах.
  10. Инструкция по прошивке смартфонов на базе mtk
  11. Мт673х
  12. Мт675х
  13. Серия helio х
  14. Создание полной резервной копии flash-памяти смартфона
  15. Установка драйвера
  16. Чего ожидать от компании mediatek?

Разработчики из MediaTek анонсировали свой первый и пока единственный 5G-чипсет в мае 2022 года. Он предназначен для флагманского сегмент смартфонов с доступной ценой. В этот, пока безымянный чипсет встроен модем M70 5G.Чипсет создан по технологии 7nm и включает в себя восьмиядерный CPU с ядрами от ARM (Cortex-A77), графический сопроцессор Mali-G77 и кристалл AI.

Helio p22 и a22

Процессоры Helio P22 и четырёхъядерный Helio A22 — это последние разработки компании MediaTek в начальном сегменте. Они были анонсированы в конце 2022 года. P22, как можно понять из названия, чуть слабее, чем P23, а чипсет A22 — это первый процессор в новой для компании линейке A.

Она стала своего рода ребрендингом четырехъядерных чипов от MediaTek. Оба чипсета построены по 12-нанометровой технологии и предлагают достаточно неплохие параметры: поддержку камеры с разрешением 21 Мп либо двойной камеры 13 8 Мп, максимального разрешения экрана 1600 на 720, Bluetooth 5, а также обещают обработку некоторых задач искусственного интеллекта. Это касается распознавания лица и эффектов размытия на снимка.

Отличие P22 от A22 в том, что он предлагает 8 ядер Cortex A53 с тактовой частотой 2 ГГц и графический процессор PowerVR GE8320, тогда как A22 -только 4 ядра и неназванный графический сопроцессор PowerVR. MediaTek утверждает, что P22 — это приблизительный аналог кристалла Snapdragon 450.

Телефоны, которые используют чипсет P22, представлены на рынке в ценовой категории около 124 долларов, как, к примеру, Redmi 6 ( в общем — 150-200 долларов). Чипсет A22 предназначен для нижней линейки смартфонов, на нём работает Redmi 6a, ценовая категория которого колеблется в пределах 100 долларов.

Характеристики Helio P22: 8 ядер Cortex-A53 2 ГГц, PowerVR GE8320 650 МГц, 21 Мп или 13 8 Мп,1600 x 720, Dual 4G SIM, 12 нм

Helio A22: 4 ядра Cortex-A53 2 ГГц, PowerVR GE, 21 Мп,13 8 Мп, 1600 x 720, Dual 4G SIM, 12 нм

Helio p23, p25 и 30/35

Процессоры Helio P23 и P30 – это 2 чипсета среднего уровня, анонсированных в августе 2022 года. Оба они работают на 8 ядрах Cortex A53 с тактовой частотой 2 ГГц. В них встроен двухъядерный графический сопроцессор MaliG71. И тот, и другой чипсет созданы по 16-нанометровой технологии, поэтому не обладают слишком маленькими размерами, a также не настолько энергоэффективны.

P30 имеет определенные преимущества по сравнению с P23, так как поддерживает видеозапись с разрешением 4К и работает с двойной камерой (2 по 16 мегапикселей) или же одинарной на 25 Мп, тогда как P23 — это 13 13 Мп и 24 Мп соответственно. Оба эти процессора от MediaTek считаются приблизительными аналогами Snapdragon625 и Snapdragon 450 — по крайней мере, что касается задействованных ядер.

Чипсет Helio P25, выпущенный за несколько месяцев до P30, приблизительно аналогичен — он также поддерживает видеозапись 4K и включает в себя восемь ядер A53. Единственный нюанс — его графический сопроцессор более старого поколения: это Mali T880 MP2.

Соответственно, он не поддерживает разрешение экрана Full HD , только Full HD.Последний чипсет этого типа — MediaTek Helio P35, который был представлен в декабре 2022 года параллельно со смартфоном Xiaomi Mi Play. Он также работает на 8 ядрах Cortex A53, но создан по 12-нанометровой технологии, поддерживает распознавание лица и работает с графическим процессором PowerVR GE8320.

Характеристики Helio P35: 8 ядер Cortex-A53 2.3 Ггц, PowerVR GE8320 680 МГц, 25 Мп или 13 13Мп, 2400 x 1080, Dual 4G SIM, 12 нм

Helio P30: 8 ядер Cortex-A53 2.3 ГГц, Mali-G71 MP2 950 Мгц, 25 Мп или 13 13 Мп, 2160 x 1080, 16 нм

Helio P25: 8 ядер Cortex-A53 2.6 Ггц, Mali-T880 MP2 1 ГГц, 24 Мп или 13 13 Мп, 1920 x 1080, 16 нм

Helio P23: 8 ядер Cortex-A53 2.3 Ггц, Mali-G71 MP2 770 МГц, 24 Мп или 13 13 Мп, 2160 x 1080, 16 нм

Телефоны на базе Helio P23, P25, P30 и P35: Gionee M7 (P30), Meizu Pro 7 (P25), Doogee Mix 2 (P25), Oppo F5 (P23), Vivo Y75 (P23), Xiaomi Mi Play (P35)

Helio p60 и р70

Самым мощным процессором от MediaTek в 2022 году был Helio P60. Он был анонсирован на выставке MWC 2022. Это первый чип от MediaTek с интегрированным блоком для обработки задач AI — функция, ранее доступная только для самых высококлассных флагманских устройств.

8-ядерный MediaTek P60 приблизительно похож на Snapdragon 660, в него входят 4 ядра Cortex A73 и четыре чуть менее мощных, но и более энергоэффективных ядра Cortex A53. Что касается графики, то в P60 встроен графический сопроцессор Mali G72 с тремя ядрами.

Чипсет Helio P60 способен работать с видеозаписью 4K, проводить фотосъёмку Full HD, он поддерживает до 8 ГБ оперативной памяти и Bluetooth 4.2. Кроме того, он поддерживает двойную камеру на 24 и 16 мегапикселей, либо одинарную, разрешением до 32 Мп.

Как видите, в нём есть некоторые премиум-возможности. Это касается видеозаписи и работы с задачами искусственного интеллекта, но, в то же время, не обошлось без минусов — более низкое разрешение съемки и экрана, а также отсутствие поддержки Bluetooth 5.0.

Тем не менее, он остается достаточно популярным процессором для смартфонов средней ценовой линейки. Разброс цен у смартфонов, созданных на базе Helio P60, достаточно велик. К примеру, Oppo R15 стоит около 450 долларов, в то время как Realme1 — всего лишь около 132.

MediaTek выпустила улучшенную, более скоростную версию чипсета P60, назвав его Helio P70. Основные параметры и ядра в нём практически те же, он работает с Bluetooth 4.2, создан по 12-нанометровый технологии, но тактовая частота ядер более высокая и достигает 100 МГц.

Характеристики MediaTek Helio P70: 04x Cortex-A73 2.1 ГГц, 4x Cortex-A53 2.0 ГГц, Mali-G72 MP3 900 Мгц, APU 525 Мгц, 24 16 Мп или 32 Мп, 12 нм

Характеристики MediaTek Helio P60: 4x Cortex-A73 2.0 ГГц, 4x Cortex-A53 2.0 ГГц, Mali-G72 MP3 800 МГц, APU 525 МГц, 20 16 Мп или 32 Мп, 12 нм

Телефоны на базе Helio P60/P70: Oppo R15, Oppo A3, Realme 1, Realme 3, Nokia 5.1 Plus

Helio p90

В 2022 году MediaTek не обновляла линейку Helio X. Вместо этого разработчики занялись продвижением P-серии. В этом году вышел процессор Helio P90. Он был заявлен как первый процессор от этого производителя, который использует технологию DynamIQ, разработанную ARM.

В него вошли 2 высокопроизводительных ядра Cortex A75 и 6 энергоэффективных ядер CortexA55. Этот чипсет стал шагом вперед по сравнению с предыдущими процессорами этой же серии, которые использовали ядра Cortex A73 и А53. Интересно, что переход к дизайну 2 ядра 6 вместо предыдущего 4 4 обеспечивает большую энергоэффективность процессора, при этом без падения его производительности.

Разработчики заявляют, что этот чип — ближайший конкурент процессора Snapdragon 710 от компании Qualcomm. Достаточно много внимания при разработке Helio P90 было уделено технологии искусственного интеллекта. Кристалл, предназначенный для задач AI, работает на частоте 624 МГц в сравнении с предыдущим его вариантом, который работал на частоте 525 МГц.

Кроме того, в P90 встроен специальный акселератор, позволяющий решать задачи машинного обучения и распознавания образов. Также в Helio P90 задействован новый графический чип IMG 9XM-HP8. Этот графический процессор на более чем 50% производительнее предыдущего Mali G72 MP3, который использовался в HelioP60 и P70, а также в процессорах разработки Samsung — Exynos 9610.

Чипсет поддерживает Bluetooth 5.0 и работу с камерами разрешением до 48 мегапикселей. Единственный минус этого чипсета в том, что он был анонсирован, но до сих пор не запущен в массовое производство. Тем временем, его ближайший аналог Snapdragon 710, по сути, уже устарел, так какQualcomm запустила в работу Snapdragon 712 и Snapdragon 730.

Характеристики MediaTek Helio P90

  • CPU: 2x Cortex-A75 2.2 ГГц и 6x Cortex-A55 2.0 ГГц
  • GPU: IMG 9XM-HP8
  • AI: APU 624 Мгц AI Accelerator
  • Камера: 25 Мп 16 Мп или 48 Мп
  • Технологический процесс: 12 нм

Серия Helio — самая распространенная и широко представленная среди всех процессоров MTK. В ней представлены как чипсеты нижней линейки, вроде Helio A, так и флагманские Helio X. Наиболее популярны в этом семействе процессоры серии MediaTek Helio P, которые используются в смартфонах среднего ценового диапазона от его нижней и до верхней границы.

MediaTek предлагает множество иных процессоров, не только серии Р, которую мы уже рассмотрели, но также множество чипов с маркировкой МТxxxx, после которой идут самые разные цифры. Наиболее популярна из них серия восьмиядерных процессоров МТ675х. Кроме того представлена достаточно широко и серия МТ673х — это четырехъядерные процессоры, которые предназначены для самых простых смартфонов базового уровня.

Выбор и сравнение процессоров в штатных магнитолах.

Тайваньская компания, занимающаяся разработкой компонентов для смартфонов, оптических систем хранения данных, GPS, HDTV, DVD. Компания основана 28 мая 1997 года. Штаб-квартира расположена в индустриальном парке Синьчжу, подразделения существуют в Китае, Индии, США и других странах.

Процессор МТК – достаточно часто используется в недорогих смартфонах, например, таких как Prestigio, Doogee, Fly, и многих других. MTK это «бюджетный» процессор с неоспоримым плюсом – цена, на этом плюсы заканчиваются. Разные модели чипов имеют свои особенности и в смартфонах работают вроде нормально, но в штатных магнитолах — это абсолютно другая среда использования: температуры, питание, перезагрузки и т.д., в автомобиле от этих процессоров сложно добиться стабильной работы.

Процессоры Autochips можно смело отнести в эту же категорию, бюджетных компонентов.

AutoChips раньше является филиалом тайваньской компании MTK, потом ее выкупила китайская компания, большинство процессоров на основе Cortex-A7,например, AC8317(2-ядерный), AC8217(2-ядерный), AC8227(4-ядерный).

Основанный в 2007-м году китайский производитель полупроводников с штаб-квартирой в городе Чжухай. Компания производит преимущественно системы на кристалле на базе архитектуры ARM, а также графические процессоры и одноплатные компьютеры. Системы на кристалле применяются в смартфонах, планшетных компьютерах, ресиверах цифрового телевидения, видеокамерах и видеосистемах в автомобильной индустрии.

В штатных магнитолах в основном используются:

Характеристики CPU T3 — 4-х ядерный, на основе Cortex A7, частота 1,2GHz*4 (многие ошибочно пишут 1,6GHz).

Характеристики CPU R16 — 4-х ядерный, на основе Cortex A7, частота 1,6GHz*4.

Характеристики CPU T8 — 8-ядерный, на основе Cortex A7, частота 1,6GHz*8 (до 1,8GHz).

Семейство интегрированных контроллеров класса система на кристалле, производимых китайской компанией Fuzhou Rockchip Electronics. Эти микроконтроллеры в основном применяются для портативных развлекательных устройств, таких как MP3- и видеоплееры, электронные книги.

В штатных магнитолах в основном используются:

Инструкция по прошивке смартфонов на базе mtk

Здесь мы приводим полную пошаговую инструкцию, следуя которой вы сможете самостоятельно выполнить прошивку Android-смартфона или планшета на базе процессоров от MediaTek.

Мт673х

У MediaTek есть и линейка МТ673х, в неё входят чипсеты МТ6732, MT6735 и некоторые другие. Они предназначены для смартфонов начального уровня.Все они четырёхъядерные, построены на ядрах Cortex A53. Естественно, от них не стоит ожидать высокой производительности, быстрой загрузки файлов из интернета или скоростной фотосъемки.

Тем более, от устройств на базе этих процессоров не следует ожидать работы со сложной графикой и запуска hi-end игр. Можно считать их аналогами линейки Snapdragon 400. Данная серия используется в смартфонах, ценовая категория которых не превышает 150 долларов.

Характеристики MT6739: 4 ядра Cortex-A53 1.5 ГГц, PowerVR GE8100 570 Мгц, 13 Мп, 1440 x 720, 28 нм

MT6738: 4 ядра Cortex-A53 1.5 ГГц, Mali-T860 MP2 350 Мгц, 13 Ммп, 1280 x 720, 28 нм

MT6737T: 4 ядра Cortex-A531.5GhzMali-T720 MP2 600 МГц, 13 Мп, 1920 x 1080, 28 нм

MT6737: 4 ядра Cortex-A53 от 1.1 до 1.3 ГГц, Mali-T720 550-650 МГц,13Мп, 1280 x 720, 28 нм

MT6735: 4 ядра Cortex-A53 1.3 ГГц, Mali-T880 MP2 1 ГГц, 13 Мп, 1280 x 720, 28 нм

MT6732: 4 ядра Cortex-A53 1.5 ГГц, Mali-T760 500 МГц, 13 Мп, 1280 x 720, 28 нм

Телефоны на базе MT673x: Sony Xperia E4g (MT6732), LG X Power(MT6735), Moto E4 (MT6737), Alcatel 1X (MT6739), Huawei Y5 Prime 2022 (MT6739)

Мт675х

Чипсет MT6750 был выпущен в 2022 году и является аналогом Snapdragon 430. Они близки не только по структуре, но и по производительности — по бенчмаркам эти процессоры показывают приблизительно одинаковые результаты. МТ6750 построен на основе 8 ядер Cortex A53 (4 с тактовой частотой 1.

5 Ггц и четыре — с частотой 1 Ггц). В этот чипсет встроен графический сопроцессор Mali T860 MP2. MT6750 создан по 28-нанометровой технологии и поддерживает разрешение экрана 1280 на 720, плюс, до 4 ГБ оперативной памяти. Разница со Snapdragon 430 разве что в том, что конкурент поддерживает работу с экранами разрешением Full HD.

Не так давно MediaTek анонсировала процессор MT6755S, который в некоторых источниках был назван Helio P18. Его преимущество — в более высокой частоте работы графического процессора, а также поддержке экрана Full HD. Кроме того, MediaTek предлагает ещё два чипсета в этой серии — МТ6752 и МТ6753. В целом, все вышеописанные чипсеты предназначены для смартфонов в ценовой категории до 200 долларов.

Характеристики MT6750: 8 ядер Cortex-A53, 4 с частотой 1 ГГц и 4 — с 1.5 ГГц, Mali-T860 MP2 520 Мгц, 20 Мп, 1280 x 720, 28 нм

MT6755S: 8 ядер Cortex-A53 2 ГГц, Mali-T860 MP2 800 Мгц, 21Мп MP, 2160 x 1080, 28 нм

MT6753: 8 ядер Cortex-A53, 4 с частотой 1.5 ГГц, 4 — с 1.3 ГГц, Mali-T720 MP4 600 МГц, 16 Мп, 1920 x 1080, 28 нм

MT6752: 8 ядер Cortex-A53 1.7 ГГц, Mali-T760 MP2 700 МГц, 16 Мп, 1920 x 1080, 28 нм

Телефоны на базе серии MT675x: LG K10 2022 (MT6750), LG X Power 2 (MT6750), Asus Zenfone 3S Max (MT6750), Nokia 3.1 (MT6750), Nokia 5.1 (MT6755S), Sony Xperia C5 Ultra (MT6752)

Серия helio х

Компания MediaTek вынуждена была приостановить работу над флагманскими процессорами серии X. Это было связано с тем, что разработанный в 2022 году процессор Helio X30 работал не настолько хорошо, как от него ожидалось, хотя и до сих пор впечатляет 10-нанометровым дизайном.

В него вошли восемь облегчённых ядер Cortex A53 (разбитых на два кластера) и двухъядерный кластер Cortex A73. Смартфон Meizu Pro 7 Plus был единственным, адаптированным под Helio X30 и пока неизвестно, появятся ли другие аппараты работающие на этом процессоре.

Создание полной резервной копии flash-памяти смартфона

Для создания резервной копии Flash-памяти Android-смартфона у вас должны быть установлены сама утилита

1. Запустите флештул, затем в закладке «Download» загрузите scatter-файл (его при необходимости можно позаимствовать у Android-устройства с аналогичным процессором). Не пугайтесь, если не увидите в папке со scatter-файлом никаких файлов прошивки — это нормально. Оставьте галочку только на первой строке (PRELOADER), остальные снимите.

Определите, сколько информации и откуда нужно считывать. После этого перейдите в закладку «Memory Test». Здесь тоже остается только одна галочка на »

«, остальные необходимо снять.

Далее действуйте

следующим образом 2.1.

Нажмите кнопку Start;

2.2. Через USB-порт подключите выключенное Android-устройство к ПК;

2.3. Тест памяти, который произойдет после подключения, покажет необходимую вам информацию по блокам EMMC (на блоки с нулевым объемом не обращайте внимания, нужны будут только имеющие размер;

Полученную информацию скопируйте в блокнот, после чего перейдите в закладку «ReadBack» и нажмите «Add».

Дважды кликните по появившейся строке;

Задайте имя файла (по умолчанию ROM_0), а также укажите место, куда будет выполнено сохранение блока памяти;

3.3. Ориентируясь на полученные ранее данные, заполните три параметра в появившемся окне.

Вы получили названия ваших регионов, размер известен, а стартовый адрес в каждом из них будет 0x0.

Установка драйвера

Предположим, что на вашем ПК уже есть архив драйверов — например

. Первый шаг — выключить смартфон или планшет и запустить «Диспетчер устройств» из панели управления. Подключите Android-устройство к компьютеру посредством шнура USB и дождитесь, пока «Диспетчер» обновится и обнаружит неизвестное устройство. Дальше надо действовать очень быстро: пока смартфон не перешел в режим зарядки, кликните правой кнопкой мышки по неопознанному устройству и в открывшемся окне выберите пункт «

Установка драйвера выполняется вручную. В следующем окне выберите «Установить драйвер из указанного места», после чего укажите путь к архиву драйверов (он должен быть предварительно распакован) и установите нужный. Теперь можно отсоединить Android-устройство от ПК, но включать его еще рано. Зато можно перейти непосредственно к самому процессу прошивки.

В данный момент последней их разработкой является чипсет Helio P90, в который встроен отдельный кристалл для работы с задачами искусственного интеллекта. По своим характеристикам он побеждает подобные разработки от Huawei и Qualcomm в бюджетном сегменте.

Пока неизвестно, каковы дальнейшие планы разработчиков из этой компании — то ли они и дальше будут, в основном, заниматься процессорами бюджетного сегмента или, возможно, всё-таки вернутся во флагманский сегмент. Было бы интересно понаблюдать состязание между Qualcomm и MediaTek в этой сфере.

К сожалению, у компании MediaTek не очень хорошая репутация в плане апдейтов — именно по этой причине смартфоны на базе процессоров MediaTek достаточно поздно получают обновления ПО или же вообще не получают их. Хотелось бы верить, что в ближайшее время ситуация изменится и обновления станут более регулярными.

Источник

Источник
MediaTek

General information
Launched 2003; 20 years ago
Designed by MediaTek
Architecture and classification
Application Mobile SoC
Microarchitecture ARM11, Cortex-A5, Cortex-A7, Cortex-A53, Cortex-A55, Cortex-A57, Cortex-A72, Cortex-A75, Cortex-A76, Cortex-A77, Cortex-A78, Cortex-A510, Cortex-A710, Cortex-A715, Cortex-X2, Cortex-X3
Instruction set ARMv6, ARMv7-A, ARMv8-A, ARMv9-A
Physical specifications
Cores
  • 1, 2, 4, 6, 8 or 10

This is a list of MediaTek processors for use in smartphones, tablets, smartwatches, IoT, Smart TVs and smartbooks.

Smartphone processors from ARMv5 to ARMv8 (2003–2019)[edit]

ARMv5[edit]

Model number CPU (ISA) Fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6205 ARM7 (ARMv5) GSM
MT6216 No GPU GSM/GPRS Class 12 MODEM
MT6217 No GPU GSM/GPRS Class 12 MODEM
MT6218B Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6219 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6223 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6225 No GPU GSM/GPRS Class 12 MODEM
MT6226 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6227 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6228 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6229 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6230 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6235 ARM9 (ARMv5) Up to 208 MHz No GPU 8-bit or 16-bit up to 128 MB GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth 2007
MT6516 65 nm 416 MHz No GPU Not 3G compatible 2009

ARMv6[edit]

Model number CPU (ISA) fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6513 ARM11 (ARMv6) 65 nm 650 MHz PowerVR SGX531 @ 281 MHz[1] Not 3G compatible (MT6573 without 3G)
MT6573 650 MHz PowerVR SGX531 @ 281 MHz[1] 3G, HSPA 2010

ARMv7[edit]

Single core

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6575M Cortex-A9 (ARMv7) 1.0 GHz 256 KB L2 PowerVR SGX531 @ 281 MHz[1] 3G, HSPA 2012
MT6515 40 nm 1.0 GHz PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] Not 3G compatible (MT6575 without 3G) 2012
MT6575 1.0 GHz 512 KB L2 PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3G, HSPA 2011

Dual-core

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6517 ARMv7 40 nm 1.0 GHz dual-core PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] Not 3G compatible (MT6577 without 3G) 2012
MT6517T 1.2 GHz dual-core PowerVR SGX531 Ultra @ 525 MHz[1] Not 3G compatible (MT6577T without 3G)
MT6570 28 nm 1.3 GHz dual-core ARM Cortex-A7 Mali-400 MP1 GSM/EDGE (2G), Multi-mode Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA (3G), Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS 2015
MT6571 1.3 GHz dual-core ARM Cortex-A7 Mali-400 MP1 GSM/EDGE (2G), Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS Q3 2014
MT6572 1.4 GHz dual-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 256 KB L2 Mali-400 MP1 @ 500 MHz[1] LPDDR2 266 MHz Multi-mode Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS[2] June 2013
MT6572M 1.0 GHz dual-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 256 KB L2 Mali-400 MP1 @ 400 MHz[1] GSM/EDGE (2G), Multi-mode Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA (3G), Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS 2014
MT6577 40 nm 1.0 GHz dual-core PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3G, HSPA, HSPA+ 2012
MT6577T 1.2 GHz dual-core PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3G, HSPA, HSPA+

Quad-core

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6580[3] ARMv7 28 nm Up to 1.3 GHz Quad-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 512 KB L2 Mali-400 MP1 @ 500 MHz[1] 32-bit single-channel 533 MHz LPDDR2/LPDDR3 (4.3 GB/s) R8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS 2015
MT6582M Mali-400 MP2 @ 400 MHz[1] R8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS Q1 2014
MT6582 Mali-400 MP2 @ 500 MHz[1] R8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS Q3 2013
MT6589M Up to 1.2 GHz Quad-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 1 MB L2 PowerVR SGX544MP @ 156 MHz[1][4] LPDDR2/LPDDR3 3G, HSPA+, TD-SCDMA July 2013
MT6589[a] Up to 1.2 GHz Quad-core ARM Cortex-A7 PowerVR SGX544MP @ 286 MHz[1][4] 32-bit single-channel 533 MHz LPDDR2 (4.3 GB/s) 3G, HSPA+, TD-SCDMA March 2013
MT6589T Up to 1.5 GHz Quad-core ARM Cortex-A7 PowerVR SGX544MP @ 357 MHz[1][4] LPDDR1/LPDDR2 3G, HSPA+, TD-SCDMA July 2013
MT6588 28 nm HPM Up to 1.7 GHz Quad-core ARM Cortex-A7 Mali-450 MP4 @ 600 MHz[1] LPDDR2 533 MHz, LPDDR3 666 MHz R8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS Q4 2013
  1. ^ previously known as MT6588

Hexa-core and octa-core

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6591 ARMv7 28 nm HPM 1.5 GHz hexa-core ARM Cortex-A7 Mali-450 MP4 @ 600 MHz[1] 32-bit single-channel LPDDR2, LPDDR3 GSM, GPRS, UMTS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA Q1 2014
MT6592M[5] 1.4 GHz octa-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 1 MB L2 Mali-450 MP4 @ 600 MHz[1] 32-bit single-channel LPDDR2 533 MHz (4.3 GB/s), LPDDR3 666 MHz (5.3 GB/s)[6] R8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS[a] 2014
MT6592[7] 1.7–2 GHz octa-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 1 MB L2 Mali-450 MP4 @ 700 MHz[1] Q4 2013
MT6595M[8] 2.0 GHz quad-core ARM Cortex-A17 and 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A7 (ARM big.LITTLE with GTS) 32 KB L1, 2 MB L2 PowerVR G6200 (2 clusters) @ 450 MHz 32-bit dual-channel 933 MHz LPDDR3 (14.9 GB/sec) WCDMA, TD-SCDMA, GSM, FDD/TDD-LTE, CMCC 3G, CMCC 4G and TD-LTE[9] Q1 2014
MT6595 2.2 GHz quad-core Cortex-A17 and 1.7 GHz quad-core Cortex-A7 (ARM big.LITTLE with GTS) 32 KB L1, 2 MB L2 PowerVR G6200 (2 clusters) @ 600 MHz[1] WCDMA, TD-SCDMA, GSM, FDD/TDD-LTE, CMCC 3G, CMCC 4G and TD-LTE Q1 2014
  1. ^ Although MediaTek advertises the MT6592 platform as supporting LTE (4G), the modem inside the MT6592 chip itself does not support LTE.

ARMv8[edit]

Quad-core

Model number CPU ISA Fab CPU GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6731[10][11] ARMv8-A (64-bit) 28 nm 1.1 GHz quad-core ARM Cortex-A53 PowerVR GE8100 @ 350 MHz 32-bit single-channel 667 MHz LPDDR2/3 up to 512 MB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, LTE Cat 4 Q1 2019
MT6735P / MT6735M[12][13] 28 nm HPM 1.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 400(P)/500(M) MHz[14] 32-bit single-channel 533 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 4 Q2 2015
MT6735[12][13] 28 nm HPM 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 600 MHz[14] 32-bit single-channel 640 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 4 Q2 2015
MT6737[12][13] 28 nm HPM 1.1-1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 550–650 MHz[14] 32-bit single-channel 640 MHz LPDDR2/3 up to 3 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 4 VoLTE Q2 2016
MT6737T[12][13] 28 nm 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 600 MHz[14] 32-bit single-channel 733 MHz LPDDR2/3 up to 3 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 4 VoLTE Q2 2016
MT6732M[15] 28 nm HPM 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 @ 500 MHz[1] 32-bit single-channel 800 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q3 2014
MT6732[12] 28 nm HPM 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 @ 500 MHz[1] 32-bit single-channel 800 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q3 2014
MT6738[12][13] 28 nm HPM 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T860 MP2 @ 350 MHz[14] 32-bit single-channel 667 MHz LPDDR3 up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 6 2016
MT6738T[12][13] 28 nm (HPM?) 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T860 MP2 @ 520 MHz[14] 32-bit single-channel 667 MHz LPDDR3 up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 6 2016
MT6739 28 nm HPM 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 PowerVR GE8100 @ 570 MHz 32-bit single-channel 667 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) up to 3 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q4 2017

Octa-core

Model number CPU ISA Fab CPU GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6750 ARMv8-A (64-bit) 28 nm HPM 1.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53[16] Mali-T860 MP2 @ 520 MHz[17] 32-bit single-channel 666 MHz LPDDR3 up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA, VoLTE Q2 2016
MT6750N 28 nm HPM 1.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53[18] Mali-T860 MP2 @ >520 MHz[19] Q1 2018
MT6753[20] 28 nm LPM 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP3 @ 700 MHz[14] 32-bit single-channel 666 MHz LPDDR3 up to 3 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 4 FDD and TD-LTE Q3 2015
MT6750T 28 nm HPM 1.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53[16] Mali-T860 MP2 @ 650 MHz[17] 32-bit single-channel 833 MHz LPDDR3 up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA, VoLTE Q2 2016
MT6750S[21] 28 nm HPM 1.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53[16] Mali-T860 MP2 32-bit single-channel 833 MHz LPDDR3 up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA, VoLTE Q1 2018
MT6752M 28 nm HPM 1.5 GHz octa-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 @ 700 MHz[1] 32-bit single-channel 800 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q3 2014
MT6752[22] 28 nm HPM 1.7 GHz octa-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 @ 700 MHz[1] 32-bit single-channel 800 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q3 2014

Helio Series[edit]

Helio X Series (2014–2017)[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) Wireless radio technologies Released
Helio X10; MT6795[23] ARMv8-A (64-bit) 28 nm HPM 8x Cortex-A53 @ 2.0 GHz PowerVR G6200 @ 700 MHz[1] 64-bit(2×32-bit) Dual-channel 933 MHz LPDDR3 (14.9 GB/sec) — GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q4 2014
Helio X20; MT6797 20 nm SoC 2x Cortex-A72 @ 2.1 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.85 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.4 GHz

Mali-T880 MP4 @ 780 MHz[1][24] 32-bit dual-channel 800 MHz LPDDR3 GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q4 2015
Helio X23; MT6797D 20 nm SoC 2x Cortex-A72 @ 2.3 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.85 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.4 GHz

Mali-T880 MP4 @ 800 MHz[1] 32-bit dual-channel 800 MHz LPDDR3 GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q1 2017
Helio X25; MT6797T 20 nm SoC 2x Cortex-A72 @ 2.5 GHz

4x Cortex-A53 @ 2 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.55 GHz

Mali-T880 MP4 @ 800 MHz[1][25] 32-bit dual-channel 800 MHz LPDDR3 GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q4 2015
Helio X27; MT6797X 20 nm SoC 2x Cortex-A72 @ 2.6 GHz

4x Cortex-A53 @ 2 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.6 GHz

Mali-T880 MP4 @ 875 MHz[1][25] 32-bit dual-channel 800 MHz LPDDR3 GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q1 2017
Helio X30;[26] MT6799 10 nm FF 2x Cortex-A73 @ 2.6 GHz

4x Cortex-A53 @ 2.2 GHz

4x Cortex-A35 @ 1.9 GHz
[26]

PowerVR 7XTP-MT4 @ 850 MHz 4x 16-bit LPDDR4x @ 1866 MHz (29.9 GB/s)

 Cadence Tensilica P5 DSP FDD-LTE / TD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA / GSM

Cat 10 (DL = 450 Mbit/s, 3x 20 MHz CA, 64-QAM)

(UL = 150 Mbit/s, 2x 20 MHz CA, 64-QAM)

Q2 2017

Helio A Series (2018–2020)[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
Helio A20 MT6761V/WE ARMv8-A (64-bit) 12 nm FFC 1.8 GHz quad-core ARM Cortex-A53 PowerVR GE8300 @ 550 MHz 64-bit, 800 MHz (LPDDR3); 1200 MHz (LPDDR4) Up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 6, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE) Q1 2020
Helio A22 MT6761V/WAB MT6761V/WBB 2.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 PowerVR GE8300 @ 660 MHz 64-bit, 933 MHz (LPDDR3); 1600 MHz (LPDDR4x) Up to 4 GB (LPDDR3) and 6 GB (LPDDR4x) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 7 (DL) & Cat 13 (UL), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE) Q2 2018
Helio A25 MT6762V/WB MT6762V/WD 4x 1.8 GHz ARM Cortex-A53

4x 1.5 GHz ARM Cortex-A53

PowerVR GE8320 @ 600 MHz 64-bit, 933 MHz (LPDDR3)
1200 MHz (LPDDR4)
1600 MHz (LPDDR4x) Up to 4 GB 		GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE) Q4 2019

Helio P Series (2015–2020)[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) Wireless radio technologies Released
Helio P10; MT6755[27] ARMv8-A (64-bit) 28 nm HPC+ 4x Cortex-A53 @ 2.0 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.2 GHz

Mali-T860 MP2 @ 700 MHz[17] 32-bit single-channel 933 MHz LPDDR3 (7.4 GB/sec) up to 4 GB — GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q4 2015
Helio P15; MT6755T 28 nm HPC+ 4x Cortex-A53 @ 2.2 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.2 GHz

Mali-T860 MP2 @ 700 MHz[17] 32-bit single-channel 933 MHz LPDDR3 (7.4 GB/sec) up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q3 2016
Helio P18; MT6755S 28 nm HPC+ 8x Cortex-A53 @ 2.0 GHz Mali-T860 MP2 @ 800 MHz[17] 32-bit single-channel 933 MHz LPDDR3 (7.4 GB/sec) up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q1 2018
Helio P20; MT6757[28] 16 nm FF+ 4x Cortex-A53 @ 2.3 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.6 GHz

Mali-T880 MP2 @ 900 MHz[17] 16-bit dual-channel 1600 MHz LPDDR4x (12.8 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q3 2016
Helio P25; MT6757CD 16 nm FF+ 4x Cortex-A53 @ 2.6 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.6 GHz

Mali-T880 MP2 @ 1 GHz[1] 16-bit dual-channel 1600 MHz LPDDR4x (12.8 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q2 2017
Helio P22;

MT6762

12 nm FFC 8x Cortex-A53 @ 2.0 GHz IMG PowerVR GE8320 @ 650 MHz LPDDR3 @ 933 MHz (Max 4 GB), LPDDR4x @ 1600 MHz (Max 6 GB) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 7 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA, Dual 4G LTE DSDS with Dual VoLTE/ViLTE Q2 2018
Helio P23;

MT6763T

16 nm FF+ 4x Cortex-A53 @ 2.3 GHz / 2.5 GHz (single-core scenario)

4x Cortex-A53 @ 1.65 GHz

Mali-G71 MP2 @ 770 MHz 16-bit dual-channel @ 1600 MHz LPDDR4X GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA, Dual 4G LTE DSDS with Dual VoLTE/ViLTE Q3 2017
Helio P30;

MT6758

16 nm FF+ 4x Cortex-A53 @ 2.3 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.65 GHz

Mali-G71 MP2 @ 950 MHz + VPU 16-bit dual-channel @ 1600 MHz LPDDR4X Cadence Tensilica Vision P5 DSP @ 500 MHz GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q3 2017
Helio P35; MT6765 12 nm FFC 4x Cortex-A53 @ 2.3 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.8 GHz

PowerVR GE8320 @ 680 MHz Dual-channel LPDDR4x @ 1600 MHz Q4 2019
Helio P60; MT6771 12 nm FFC 4x Cortex-A73 @ 2.0 GHz

4x Cortex-A53 @ 2 GHz

Mali-G72 MP3 @ 800 MHz[1][25] Dual-channel LPDDR4x @ 1800 MHz 2x Cadence Tensilica Vision P6 DSP @ 525 MHz (2x 140GMACs)[29] GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS Q1 2018
Helio P65; MT6768 12 nm FFC 2x Cortex-A75 @ 2.0 GHz

6x Cortex-A55 @ 1.7 GHz

Mali-G52 MC2 @ 820 MHz Up to 8 GB, dual-channel LPDDR4x @ 1866 MHz Q3 2019
Helio P70; MT6771V/CT MT6771V/WT 12 nm FFC 4x Cortex-A73 @ 2.1 GHz

4x Cortex-A53 @ 2 GHz

Mali-G72 MP3 @ 900 MHz[1][25] Up to 8 GB, dual-channel LPDDR4x @ 1800 MHz GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS Q4 2018
Helio P90; MT6779V/CU ARMv8.2-A (64-bit) 12 nm FFC 2x Cortex-A75 @ 2.2 GHz

6x Cortex-A55 @ 2.0 GHz

PowerVR GM9446 @ 970 MHz Up to 8 GB, dual-channel LPDDR4x @ 1866 MHz 2x Cadence Tensilica Vision R6 DSP @ 624 MHz (2x 140GMACs)

APU 2.0 (1127GMACs)[30]

GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-12 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS, Bluetooth 5.0, 4×4 MIMO Q1 2019
Helio P95; MT6779V/CV Q2 2020

Helio G Series (2019–present)[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Helio G25 MT6762G ARMv8.2-A (64-bit) 12 nm FFC 4x Cortex-A53 @ 2.0 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.5 GHz

PowerVR GE8320 @ 650 MHz LPDDR3 @ 933 MHz, LPDDR4X @ 1600 MHz 21MP Single Camera at 30fps /

13MP+8MP Dual Camera at 30fps

Q2 2020
Helio G35 MT6765G 4x Cortex-A53 @ 2.3 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.8 GHz

PowerVR GE8320 @ 680 MHz LPDDR3 @ 933 MHz, LPDDR4X @ 1600 MHz 25MP Single Camera at 30fps /

13MP+13MP Dual Camera at 30fps

Q2 2020
Helio G37 MT6765H 50MP Single Camera at 30fps /

16MP+16MP Dual Camera at 30fps

Q4 2021
Helio G70 MT6769V/CB[31] 2x Cortex-A75 @ 2.0 GHz
6x Cortex-A55 @ 1.7 GHz 		Mali G52 MC2 @ 820 MHz Dual-channel LPDDR4X @ 1800 MHz 48MP Single Camera at 30fps /

16MP+16MP Dual Camera at 30fps

GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS, Bluetooth 5.0 Q1 2020
Helio G80 MT6769T[32] 2x Cortex-A75 @ 2.0 GHz
6x Cortex-A55 @ 1.8 GHz 		Mali-G52 MC2 @ 950 MHz Q2 2020
Helio G85 MT6769Z[33] Mali-G52 MC2 @ 1 GHz
Helio G88 MT6769H[34] 64MP Single Camera at 30fps /

16MP+16MP Dual Camera at 30fps

Q3 2021
Helio G90 MT6785V/CD 2x Cortex-A76 @ 2.05 GHz

6x Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G76 MC4 @ 720 MHz Dual-channel LPDDR4X @ 2133 MHz 2x Cadence Tensilica Vision R6 DSP @ 624 MHz (2x 140GMACs)?

APU 2.0 (1127GMACs)?
1TOPs total perf[35]

48MP Single Camera at 30fps /

24MP+16MP Dual Camera at 30fps

GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-12 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS, Bluetooth 5.0, 4×4 MIMO Q3 2019
Helio G90T MT6785V/CC Mali-G76 MC4 @ 800 MHz 64MP Single Camera at 22.5fps /

24MP+16MP Dual Camera at 30fps

Helio G95 MT6785V/CD[36] Mali-G76 MC4 @ 900 MHz Q3 2020
Helio G96 MT6781[37] Mali-G57 MC2 @ 950 MHz 108MP Single Camera at 30fps / 16MP + 16MP Dual Camera at 30fps GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-13 (DL) / ? (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS, Bluetooth 5.2, 4×4 MIMO Q3 2021
Helio G99 MT6789[38] 6 nm N6 2x Cortex-A76 @ 2.2 GHz

6x Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G57 MC2 108MP Single Camera /

16MP+16MP Dual Camera

GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-13 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS, Bluetooth 5.2, 4×4 MIMO Q2 2022[39]

Dimensity Series (2020–present)[edit]

Dimensity 700 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 700[40]
(MT6833V/ZA) 		ARMv8.2-A (64-bit) 7 nm N7 2× Cortex-A76 @ 2.2 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC2 @ 950 MHz 2x 16-bit LPDDR4x @ 2133 MHz (17.1 GB/s) 5G NR Sub-6 GHz, LTE Q1 2021
Dimensity 720[41]
(MT6853V/ZA MT6853V/NZA) 		2× Cortex-A76 @ 2.0 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC3 @ 850 MHz Q3 2020

Dimensity 800 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 800U[42]
(MT6853V/TNZA MT6853T) 		ARMv8.2-A (64-bit) 7 nm N7 2× Cortex-A76 @ 2.4 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC3 @ 850 MHz 2x 16-bit LPDDR4x @ 2133 MHz (17.1 GB/s) APU 3.0 (Three Cores)

2.4 TOPS

5G NR Sub-6 GHz, LTE Q3 2020
Dimensity 800[43][44]
(MT6873) 		4× Cortex-A76 @ 2.0 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC4 @ 650 MHz Q2 2020
Dimensity 810[45]
(MT6833V/PNZA MT6833P) 		6 nm N6 2× Cortex-A76 @ 2.4 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC2 @ 950 MHz Q3 2021
Dimensity 820[46]
(MT6875) 		7 nm N7 4× Cortex-A76 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC5 @ 650 MHz APU 3.0 (Three Cores)

2.4 TOPS

Q2 2020

Dimensity 900 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 900[47]
(MT6877) 		ARMv8.2-A (64-bit) 6 nm N6 2× Cortex-A78 @ 2.4 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G68 MC4 @ 900 MHz 5G NR Sub-6 GHz, LTE Q2 2021
Dimensity 920[48]
(MT6877T MT6877V/TZA) 		2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G68 MC4 @ 950 MHz Q3 2021
Dimensity 930[49] 2× Cortex-A78 @ 2.2 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		IMG BXM-8-256 LPDDR4X
LPDDR5 		Q3 2022

Dimensity 1000 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 1000C[50]
(MT6883Z/CZA) 		ARMv8.2-A
(64-bit) 		7 nm N7 4× Cortex-A77 @ 2.0 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC5 @ ? 4x 16-bit LPDDR4x @ 1866 MHz (29.9 GB/s) APU 3.0 (2x big, 3x small and 1x tiny)
4.5 TOPS 		Photo: 64MP, 32MP+16MP
Video: 4K HDR 		5G NR Sub-6 GHz, LTE, Wi-Fi 5 (2×2), Bluetooth 5.1, dual-band GNSS Q3 2020
Dimensity 1000L
(MT6885Z/CZA) 		4× Cortex-A77 @ 2.2 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G77 MC7 @ 695 MHz Q1 2020
Dimensity 1000[51]
(MT6889) 		4× Cortex-A77 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G77 MC9 @ 850 MHz Photo: 80MP, 32MP+16MP
Video: 4K HDR 		5G NR Sub-6 GHz, LTE, Wi-Fi 6 (2×2), Bluetooth 5.1, dual-band GNSS Q1 2020
Dimensity 1000+[52]
(MT6889Z/CZA) 		4× Cortex-A77 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G77 MC9 @ 836 MHz Q2 2020
Dimensity 1050[53] 6 nm N6 2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G610 MC3 LPDDR4x
LPDDR5 		MediaTek APU 550 Photo: 108MP, 20MP+20MP
Video: 4K30 HDR 		5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE, Wi-Fi 6 (2×2), Bluetooth 5.2, dual-band GNSS Q3 2022
Dimensity 1080[54]
(MT6877V/TTZA) 		2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G68 MC4 LPDDR4x
LPDDR5 		APU 3.0 (2x big, 3x small and 1x tiny)
4.5 TOPS 		Photo: 200MP
Video: 4K30 HDR 		5G NR Sub-6 GHz, LTE, Wi-Fi 6 (2×2), Bluetooth 5.2, dual-band GNSS Q4 2022
Dimensity 1100[55]
(MT6891 MT6891Z/CZA) 		4× Cortex-A78 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G77 MC9 @ 836 MHz 4x 16-bit LPDDR4x @ 2133 MHz (34.1 GB/s) Photo: 108MP, 32MP+16MP
Video: 4K HDR 		Q1 2021
Dimensity 1200[56]
(MT6893) 		1× Cortex-A78 @ 3.0 GHz

3× Cortex-A78 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G77 MC9 @ 886 MHz Photo: 200MP, 32MP+16MP
Video: 4K HDR 		Q1 2021
Dimensity 1300[57]
(MT6893Z) 		1× Cortex-A78 @ 3.0 GHz

3× Cortex-A78 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G77 MC9 Q2 2022

Dimensity 8000 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 8000[58]
(MT6895) 		ARMv8.2-A (64-bit) 5 nm N5 4× Cortex-A78 @ 2.75 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G610 MC6 4x 16-bit LPDDR5 @ 3200 MHz (51.2 GB/s) MediaTek APU 580 MediaTek Imagiq 780
Photo: 200MP, 32MP+32MP+16MP
Video: 4K HDR 		5G NR Sub-6 GHz, LTE Q1 2022
Dimensity 8100[59]
(MT6895Z MT6895Z/TCZA) 		4× Cortex-A78 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G610 MC6 @ 850 MHz
Dimensity 8200[60]
(MT6896Z) 		4 nm N4 1× Cortex-A78 @ 3.1 GHz
3× Cortex-A78 @ 3.0 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G610 MC6 @ 950 MHz MediaTek Imagiq 785
Photo: 320MP, 32MP+32MP+32MP
Video: 4K HDR 		Q4 2022

Dimensity 9000 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 9000[61]
(MT6983) 		ARMv9-A (64-bit) 4 nm N4 1× Cortex-X2 @ 3.05 GHz
3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz 		Mali-G710 MC10 @ 850 MHz 4x 16-bit LPDDR5 @ 3200 MHz (51.2 GB/s)
LPDDR5x @ 3750 MHz (60.0 GB/s) 		MediaTek APU 590 MediaTek Imagiq 790
Photo: 320MP
Video: 4K HDR 		5G NR Sub-6 GHz, LTE Q4 2021[62]
Dimensity 9000+[63] 1× Cortex-X2 @ 3.2 GHz
3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz 		Mali-G710 MC10 Q2 2022[64]
Dimensity 9200[65] 4 nm N4P 1× Cortex-X3 @ 3.05 GHz
3× Cortex-A715 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz 		Immortalis-G715 MC11 4x 16-bit LPDDR5x @ 4266 MHz (68.3 GB/s) MediaTek APU 690 MediaTek Imagiq 890
Photo: 320MP
Video: 8K30 HDR, 4K60 HDR 		5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE Q4 2022[66]

Standalone application and tablet processors[edit]

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT8317 ARMv7
(32-bit) 		40 nm 1.0 GHz dual-core ARM Cortex-A9 PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3Q 2013
MT8317T 1.2 GHz dual-core ARM Cortex-A9 PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3Q 2013
MT8377 1.2 GHz dual-core ARM Cortex-A9 1 MB L2 PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3G, HSPA, HSPA+ 3Q 2013
MT8312[67] 28 nm HPM 1.3 GHz dual-core ARM Cortex-A7 256 KB L2 Mali-400 @ 500 MHz[1] Multi-mo
MT8321 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A7 Mali-400 UMTS / HSPA+ R8 / TD-SCDMA / EDGE, Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS 2014
MT8382[68] 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A7[69] 256 KB L2 Mali-400 MP2 @ 500 MHz[1] Multi-mode Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, Bluetooth, GPS 1H 2014
MT8117 1.2 GHz dual-core ARM Cortex-A7 PowerVR SGX544 @ 156 MHz[1] 1H 2014
MT8121 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A7 PowerVR SGX544 @ 156 MHz[1] Wi-Fi, Bluetooth, GPS 2H 2013
MT8125[70] 1.2 GHz quad-core ARM Cortex-A7 1 MB L2 PowerVR SGX544 @ 256 MHz 32-bit LPDDR2/DDR3L 1H 2013
MT8389 1.2 GHz quad-core ARM Cortex-A7 1 MB L2 PowerVR SGX544 @ 286 MHz[1] 32-bit LPDDR2/DDR3L 3G 1H 2013
MT8389T 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A7 1 MB L2 PowerVR SGX544 @ 357 MHz[1] 32-bit LPDDR2/DDR3L 3G 1H 2013
MT8135 1.7 GHz dual-core ARM Cortex-A15 and
1.2 GHz dual-core ARM Cortex-A7[71] 		PowerVR G6200 (2 clusters) @ 450 MHz[1] 2013
MT8135V[72] 1.5 GHz dual-core ARM Cortex-A15 and
1.2 GHz dual-core ARM Cortex-A7[71] 		PowerVR G6200 (2 clusters) @ 450 MHz[1] 32-bit DDR3L[72] Q3 2014
MT8127[73][74] 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A7 512 KB L2 Mali-450 MP4 @ 600 MHz[1] 32-bit 666 MHz DDR3 (5.3 GB/s)[74] Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS 2014
MT8151 1.7 GHz octa-core ARM Cortex-A7 Mali-450 MP4 Wi-Fi, Bluetooth, GPS
MT8392[75] 2.0 GHz octa-core ARM Cortex-A7 32 KB L1
1 MB L2 		Mali-450 MP4 @ 700 MHz[1] 3G 1H 2014
MT8735[76] ARMv8
(64-bit) 		1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 LPDDR3 LTE Cat 4 (4G), 3G, 2G, Dual-band Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS/Glonass/BeiDou Q2 2015
MT8732[77] 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 512 KB L2 Mali-T760 MP2 @ 500 MHz[1] Up to 800 MHz LPDDR3 (6.4 GB/s) LTE Cat 4 (4G), 3G, 2G, Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS/GLONASS/BeiDou Q4 2014
MT8752[78] 1.7 GHz octa-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 @ 700 MHz[1] LTE Cat 4 (4G), 3G, 2G etc. Q4 2014
MT8161 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 800 MHz DDR3/L
MT8163[79] (V/B) 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 520 MHz[1] 800 MHz DDR3/L Dual-band Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS Q2 2015
MT8163[79] (V/A) 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 600 MHz[1] 800 MHz DDR3/L Dual-band Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS Q2 2015
MT8165 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 800 MHz DDR3/L Q4 2014
MT8166[80] 2.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1 MB PowerVR GE8300[80] (ARM Mali-T760 MP2) ?[81] LPDDR4[80] (LP-DDR3, DDR3-800) ?[81] Dual-band AC Wi-Fi, Wi-Fi Direct, Bluetooth, GPS[80] Q2 2021[81]
MT8167A[82] 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A35 PowerVR GE8300 (1 cluster)[83] DDR3/LPDDR3/DDR4 Dual-band AC Wi-Fi, Wi-Fi Direct, Bluetooth, GPS 2017[84]
MT8173[85] Up to 2 GHz dual-core ARM Cortex-A72 and
dual-core ARM Cortex-A53 		PowerVR GX6250 (2 clusters) @ 700 MHz[86] Q1 2015
MT8176[87] Up to 2 GHz dual-core ARM Cortex-A72 and
1.6 GHz quad-core ARM Cortex-A53 		PowerVR GX6250 (2 clusters) @ 600 MHz[1] Dual channel 32-bit LPDDR3 DRAM (933 MHz) a/b/g/n/ac WiFi, Bluetooth, FM, GPS Q1 2016
MT8766[80] 12 nm[88] 2.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53[89] 1 MB PowerVR GE8300[89][80][88] LP-DDR3,[89][88] LPDDR4[80] Dual-band AC Wi-Fi, Bluetooth, GPS, GSM, GPRS, EDGE, TD-HSxPD, TD-SCDMA, LTE-TDD, LTE-FDD.[89] Wi-Fi Direct[80] Q2 2020[88]
MT8693 2x ARM Cortex-A72 @ 2 GHz

4x ARM Cortex-A53 @ 1.8 GHz

PowerVR GX6250 Dual channel LPDDR3 DRAM WiFi, Bluetooth (by MT6630)

Kompanio Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
Kompanio 500[90]
MT8183[91]

(prev. Helio P60T[92])

ARMv8 12 nm 4x ARM Cortex-A73 @ 2 GHz,

4x ARM Cortex-A53 @ 2 GHz

Mali-G72 MP3 @ 800 MHz LPDDR3, LPDDR4x Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth, FM Radio, GPS Q4 2019
Kompanio 520[93] ARMv8.2 ? 2x ARM Cortex-A76 @ 2 GHz,

6x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

Arm Mali G52 MC2 LPDDR4x @ 3733 MT Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax) Q4 2022
Kompanio 528[94] 2x ARM Cortex-A76 @ 2.2 GHz,

6x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

Kompanio 820[95]
MT8192 		7 nm 4x ARM Cortex-A76 @ 2.2 GHz,

4x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

Mali-G57 MC5 @ ?MHz LPDDR4x Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth, GPS Q2 2021
Kompanio 828[96] 4x ARM Cortex-A76 @ 2.6 GHz,

4x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

Kompanio 900T[97]
MT8791 		6 nm 2x ARM Cortex-A78 @ 2.4 GHz,

6x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

Mali-G68 MC4 @ ?MHz LPDDR4x, LPDDR5 Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, GPS Q3 2021
Kompanio 1200[98]
MT8195 		4x ARM Cortex-A78 @ 2.6 GHz

4x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G57 MC5 @ ?MHz Quad-channel 2133 MHz LPDDR4x Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth, GPS Q1 2021
Kompanio 1380[99]
MT8195T 		4x ARM Cortex-A78 @ 3.0 GHz

4x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G57 MC5 @ ?MHz Quad-channel 2133 MHz LPDDR4x Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth, GPS Q1 2022
Kompanio 1300T[100]
MT8797 		4x ARM Cortex-A78 @ 2.6 GHz

4x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G77 MC9 @ ?MHz Quad-channel 2133 MHz LPDDR4x Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth, GPS Q3 2021

Digital television SoCs[edit]

Model number CPU GPU Video decoder Video encoder Integrated connectivity Segment Released
MT5327[101] Dual-core ARM Cortex-A9 @ 1.2 GHz SGX543 MP2 @ 400 MHz 1080p@60fps MPEG1/2/4, H.264, VC-1, 4Kx2K@30fps H.264 1080p H.264 3 x HDMI 1.4a, 2.4 GHz WiFI + BT, MHL, USB 3.0 Android TV, UltraHD TV H1 2014
MT5329 Dual-core ARM Cortex-A17 @ 1 GHz + dual-core ARM Cortex-A7 @ 700 MHz ARM Mali-T624 MP4 4K HEVC/VP9 @ 60 fps Android TV, UltraHD TV 2014
MT5366[102] MPEG1/2/4, H.264, VC-1, RMVB, AVS TCON/OD, Ethernet MAC 60 Hz cost-efficient TV
MT5389[103] MPEG1/2/4, H.264, VC-1, RMVB, AVS, VP8 TCON, 3 x HDMI 1.4 Basic 60 Hz 3D TV
MT5395[104] MPEG1/2/4, H.264, VC-1, RMVB, AVS 720p H.264 TCON/OD, Ethernet PHY, HDMI 1.4 Full-HD 120 Hz, 3D LCD TV with ME/MC
MT5396[105] Dual-core ARM Cortex-A9 @ 900 MHz MPEG1/2/4, H.264, VC-1, RMVB, AVS, VP8 TCON/OD, Ethernet PHY Full-HD 120 Hz, 3D LCD TV with ME/MC (Smart TV)
MT5398[106] MPEG-1/2/4, H.264, VC-1, RMVB, AVS, VP8 TCON, HDMI 1.4 Smart 3D TV
MT5505[107] ARM Mali-4xx MP2 TCON, HDMI 1.4 Smart 3D TV
MT5561 Single-core ARM11 @ 700 MHz CVBS, HDMI 1.4, VGA (d-sub), YPbPr Entry-level Connected DTV
MT5580[108] Single-core ARM Cortex-A9 @ 800 MHz TCON, Ethernet PHY + MAC, HDMI 1.4 Connected 3D TV
MT5582 Quad-core ARM Cortex-A53 H.265 / HEVC, VP-9 1080p H.264 LVDS, HDMI 1.4, USB 2.0 Full HD Smart TVs
MT5592 Dual-core ARM Cortex-A9 @ 1 GHz AVS, H.264, MPEG-1/2/4, RMVB, VC-1, VP-8 4K H.264 CVBS, HDMI, VGA (d-sub), YPbPr, Ethernet Smart DTV
MT5595[109] Dual-core ARM Cortex-A17 + dual-core ARM Cortex-A7 ARM Mali-T6xx?[110] 4K HEVC/VP9 @ 60 fps Android TV, UltraHD Q1 2015
MT5596 Quad-core ARM Cortex-A53 @ 1.1 GHz Mali-T860 MP2 H.265 / HEVC, VP-9 4K H.264, VP8 HDMI 2.0/1.4 with HDCP 2.2, Ethernet, USB 2.0, USB 3.0, Wi-Fi Flagship 64-bit 4K UHD SmartTV
MT5597 Quad-core ARM Cortex-A53 @ 1 GHz H.264, H.265/HEVC, MPEG-1/2/4, VP-9 HDMI 2.0/1.4 with HDCP 2.2, USB 2.0, USB 3.0 Cost-effective Digital TVs
MT9638 Quad-core ARM Cortex-A55 @ 1.5 GHz ARM Mali-G52 3EE MC1 AV1, AVS2, HEVC, VP9, H.264, SHVC 4K60@10bit 4K H.264 HDMI 2.0/1.4 with HDCP 2.2,  USB 2.0,  USB 3.0,  HDMI 2.1 High Performance 4KTV
MT9675/MT9632/MT9602 Quad-core ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz ARM Mali-G52 2EE MC1 HDMI 2.0/1.4 with HDCP 2.2, HDMI 2.1a, USB 2.0, USB 3.0
MT9685/MT9612 Quad-core ARM Cortex-A55 @ 1.5 GHz
MT9686/MT9652/MT9613 Quad-core ARM Cortex-A73 @ 1.4 GHz Premium 4KTV
MT9950/MT5895 (S900)/MT9970A Quad-core ARM Cortex-A73 @ 1.8 GHz ARM Mali-G52 2EE MC2 @ 800 MHz HEVC: 8K@60 Hz, VP9: 8K@30, H.264: 8K@30 Hz, AV1: 8K@30 Hz, AVS2: 4K@60 Hz Flagship 8KTV Q3 2019

Pentonic Series[edit]

Model number CPU GPU Memory technology Video decoder HDR formats AI capabilities
(MediaTek DLA) 		Integrated connectivity Segment Released
Pentonic 2000[111] Quad-core ARM Cortex-A76 @ 1.8 GHz ARM Mali-G57 MC3 @ 1 GHz 96-bit LPDDR4X @ 2166 MHz (51.2 GB/s) HEVC (H.265), VVC (H.266), VP9, AV1, AVS3
  • HDR10 (SMPTE2084)
  • HDR10+ Adaptive & Gaming
  • Dolby Vision IQ with Precision Detail
  • BBC/NHK HLG
  • Technicolor/Philips JHDR (ESTI TS 103 433)
  • AI-Voice
  • AI-SR 2.0+ with detail creation
  • AI-PQ Scene Recognition 2.0
  • AI-PQ Object Recognition 3.0 with richer PQ enhancement
 External Interfaces: HDMI 2.1 x4 (48Gbps), USB 3.2 Gen-1 (5Gbps) x2, USB 2.0, Wi-Fi 6E, optional 5G

Internal IO: PCI Express Gen-3 2x, USB 3.2 Gen-1 (5Gbps), UFS 2.1

Flagship 8K Smart TV Q4 2021[112]
Pentonic 1000[113] Quad-core ARM Cortex-A73 @ 2.0 GHz ARM Mali-G57 MC2 @ 800 MHz 64-bit LPDDR4X @ 2166 MHz (34.1 GB/s)
  • AI-SR 2.0 with detail creation
  • AI-PQ Scene Recognition 2.0
  • AI-PQ Object Recognition 3.0 with depth and richer PQ enhancement
 External Interfaces: HDMI 2.1 x4, USB 3.2 Gen-1 (5Gbps) x2, USB 2.0, Wi-Fi 6E Flagship UltraHD (4K) Smart TV Q4 2022[114]
Pentonic 700[115] Quad-core ARM Cortex-A73 @ 1.4 GHz ARM Mali-G52 MC1 64-bit DDR4 @ 1600 MHz (25.6 GB/s)
  • AI-Voice
  • AI-SR 2.0 4K
  • AI-PQ Scene Recognition 2.0
  • AI-PQ Object Recognition 2.5
 External Interfaces: HDMI 2.1, USB 3.2 Gen-1 (5Gbps), USB 2.0, Wi-Fi 6E/7

Internal IO: USB 3.2 Gen-1 (5Gbps), eMMC 5.1

Premium UltraHD (4K) Smart TV Q3 2022[116]

Wearable device SoCs[edit]

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT2502 (now managed and sold to AIROHA) ARMv7 ? Single-core ARM7EJ-S @ 260 MHz Bluetooth 2.1 + EDR/4.0 LE, GPRS, GSM
MT2523D (now managed and sold to AIROHA) ARMv7E-M ? Single-core ARM Cortex-M4 with FPU @ 208 MHz Bluetooth 2.1 + EDR/4.0 LE
MT2523G (now managed and sold to AIROHA) ? Bluetooth 2.1 + EDR/4.0 LE, GPS
MT2601 (now managed and sold to AIROHA)[117] ARMv7 28 nm Dual-core ARM Cortex-A7 @ 1.2 GHz 256 KB L2 LPDDR2/3 up to 512 MB 3G, Wi-Fi, Bluetooth 2.1 EDR/4.1 LE and GPS January 2015
MT3332 (now managed and sold to AIROHA) ? ARM7EJ-S GPS
MT6280 ARMv7-R ? Single-core ARM Cortex-R4 LPDDR/2 Support
MT6572 ARMv7 28 nm Dual-core ARM Cortex-A7 @ 1.4 GHz 32 KB L1, 256 KB L2 Mali-400 MP1 @ 500 MHz[1] LPDDR2 266 MHz 2G modem, Wi-Fi, Bluetooth June 2013

Internet-of-Things (IoT) SoCs[edit]

Model number CPU ISA fab CPU Embedded memory Cellular IO Released
MT2503 (now managed and sold to AIROHA) ARMv7 ? Single-core ARM7EJ-S @ 260 MHz ?
MT2621 ARMv7 ? Single-core ARM7 @ 260 MHz 160 KB SYSRAM + 4 MB SIPRAM NB-IoT R14 + GSM/GPRS LCM, Camera and Audio AMP

Bluetooth 4.2

November 2017
MT2625 ARMv7E-M ? Single-core ARM Cortex-M with FPU @ 104 MHz 4 MB PSRAM + 4 MB NOR NB-IoT R14 I2C, I2S, PCM, SDIO, UART, SPI June 2017
MT3303 ARMv7 ? ARM7EJ-S 8MB Memory + 8MB Flash ?
MT3333 (now managed and sold to AIROHA) ARMv7 ? ARM7EJ-S @ 158 MHz 8MB, SPI External ? GPIO, I2C, SPI, UART(3)
MT3337 (now managed and sold to AIROHA) ARMv7 ? ARM7EJ-S ?
MT3339 (now managed and sold to AIROHA) ARMv7 ? ?
MT3620 ARMv7-A ? Single-core ARM Cortex-A7 @ 500 MHz + Dual-core ARM Cortex-M4 with FPU @ 200 MHz ? ? ADC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART
MT8362A (i300A) ARMv8-A ? Quad-core ARM Cortex-A35 @ 1.5 GHz Ethernet, I2C, IR, HDMI, MIPI CSI-2, S/PDIF, SDIO 3.0, SPI, UART, USB 2.0 OTG and Host
MT8362B (i300B) ARMv8-A ? Quad-core ARM Cortex-A35 @ 1.3 GHz GPIO, I2C, I2S, LVDS/MIPI, USB
MT8385 (i500) ARMv8-A ? Quad-core ARM Cortex-A53 @ 2 GHz + Quad-core ARM Cortex-A73 @ 2 GHz I2C, I2S, LVDS/MIPI, MIPI CSI-2, SPI, USB
Model numbers Integrated platform features
PSU Baseband RF Antenna Modem DSP
MT2621 Yes Yes Yes Yes Yes
MT2625 Yes Yes Yes No Yes

Wireless connectivity SoC[edit]

MT6630 (2014) is a five-in-one combo wireless SoC integrating dual-band 802.11a/b/g/n/ac, advanced Wi-Fi Direct and Miracast support, Bluetooth 4.1, ANT+, tri-band GPS and FM transceiver. It is intended to be paired with chips like the MT6595 octa-core smartphone processor which features an integrated 4G modem but no built-in Wi-Fi/Bluetooth/GPS/FM functionality. It could also be used in tablets in conjunction with a stand-alone application processor.[118]

See also[edit]

  • List of Qualcomm Snapdragon processors
  • List of Samsung Exynos processors

References[edit]

  1. ^ a b c d e f g h i j k l m n o p q r s t u v w x y z aa ab ac ad ae af ag ah ai aj ak al am an ao ap aq ar as at au av aw ax ay az ba «GPU GFLOPS». GPU GFLOPS. Archived from the original on June 11, 2022. Retrieved July 5, 2022.
  2. ^ «MediaTek Launches the World’s First Integrated Platform for Entry Smartphones featuring Dual-Core HSPA+ SoC». MediaTek. May 2, 2013. Archived from the original on July 8, 2013. Retrieved July 5, 2013.
  3. ^ «MediaTek MT6580». November 30, 2015. Archived from the original on January 27, 2016. Retrieved January 21, 2016.
  4. ^ a b c «PowerVR SGX544, a modern GPU for today’s leading platforms». Imagination. Archived from the original on October 18, 2015. Retrieved May 19, 2014.
  5. ^ «MediaTek MT6592M RISC Multi-core Application Processor with Modem». PDAdb.net. Archived from the original on July 14, 2014. Retrieved May 22, 2014.
  6. ^ «2.0GHz MediaTek MT6592 performance test». GizmoChina. March 4, 2014. Archived from the original on May 17, 2014. Retrieved June 2, 2014.
  7. ^ «MediaTek Launches MT6592 True Octa-Core Mobile Platform». MediaTek. November 20, 2013. Archived from the original on May 22, 2014. Retrieved May 22, 2014.
  8. ^ 肥威 (April 4, 2014). «真八核二代：联发科MT6595细节曝光» (in Chinese). iGAO7.com. Archived from the original on May 2, 2014. Retrieved May 2, 2014.
  9. ^ Andi (December 16, 2013). «4G LTE MT6595 8-core processor available to manufacturers from January!». Gizchina.com. Archived from the original on February 17, 2014. Retrieved February 13, 2014.
  10. ^ «MT6731». MediaTek. Retrieved July 5, 2022.
  11. ^ «MT6731 and KaiOS power Smart Feature Phones». MediaTek. February 26, 2019. Retrieved July 5, 2022.
  12. ^ a b c d e f g «MediaTek Launches MT6732 – a 64-bit LTE SOC to spur the new «Super-mid Market»«. MediaTek. February 23, 2014. Archived from the original on May 17, 2014. Retrieved May 15, 2014.
  13. ^ a b c d e f «The 3G/4G-supported Mediatek MT6735 is revealed». Gizmochina. August 11, 2014. Archived from the original on August 12, 2014. Retrieved August 13, 2014.
  14. ^ a b c d e f g «MediaTek scales the mobile market with Mali™-T720». Steve Steele. February 18, 2015. Archived from the original on March 17, 2015. Retrieved June 7, 2015.
  15. ^ «MediaTek MT6732M on pdadb». Archived from the original on March 17, 2015.
  16. ^ a b c «Octa-Core LTE Cat-6 smartphone SoC for the super-mid market — MediaTek». Archived from the original on April 30, 2016. Retrieved May 3, 2016.
  17. ^ a b c d e f «MediaTek MT6755S (Helio P18) | Processor Specs». PhoneDB.
  18. ^ Hinum, Klaus. «Mediatek MT6750N SoC – Benchmarks and Specs». Notebookcheck. Retrieved January 1, 2020.
  19. ^ Rosgani (May 4, 2013). «Mediatek MT8135 with arm big.little». gizmochina. Retrieved May 4, 2013.
  20. ^ «MediaTek Releases the MT6753: A WorldMode 64-bit Octa-core Smartphone SoC». MediaTek. March 2, 2015. Archived from the original on March 4, 2015. Retrieved March 2, 2015.
  21. ^ PhoneDB. «MediaTek MT6750S | Processor Specs | PhoneDB». Retrieved June 15, 2018.
  22. ^ «MediaTek Launches MT6752 – a 64-bit octa-core LTE SOC Latest LTE product to enable Super-mid market». MediaTek. February 25, 2014. Archived from the original on May 17, 2014. Retrieved May 15, 2014.
  23. ^ «Mediatek vs Snapdragon». TechMashala.in. July 15, 2014. Retrieved August 28, 2014.
  24. ^ «高通颤抖吧！手机10核处理器彻底扒光». Archived from the original on May 7, 2015. Retrieved May 6, 2015.
  25. ^ a b c d Andi (March 16, 2016). «Breaking: Meizu Pro 6 will have exclusive use of the Helio X25 chipset». gizchina.com. Archived from the original on March 18, 2016.
  26. ^ a b MediaTek (May 30, 2019). «MediaTek Helio X30». MediaTek. Retrieved May 30, 2019.
  27. ^ «MediaTek Expands its Flagship MediaTek Helio™ Processor Family with the P Series, Offering Premium Performance for Super Slim Designs P-series the first to use TSMC’s 28nm HPC+ process, which reduces processor power consumption». MediaTek. June 1, 2015. Archived from the original on July 5, 2015. Retrieved June 7, 2015.
  28. ^ «MediaTek Expands its Flagship MediaTek Helio™ Processor Family with the P Series, Offering Premium Performance for Super Slim Designs P-series the first to use TSMC’s 16nm FinFET process, which reduces processor power consumption». MediaTek. June 1, 2015. Archived from the original on February 25, 2016. Retrieved June 7, 2015.
  29. ^ Frumusanu, Andrei. «Cadence Announces Tensilica Vision Q6 DSP». www.anandtech.com. Retrieved May 30, 2019.
  30. ^ «Mediatek chip guide: All you need to know about MediaTek processors». Android Authority. January 17, 2019. Retrieved May 30, 2019.
  31. ^ MediaTek Helio G70
  32. ^ «MediaTek Helio G80». Retrieved January 17, 2020.
  33. ^ «MediaTek Helio G85». Retrieved May 5, 2020.
  34. ^ «MediaTek Helio G88». Retrieved July 17, 2021.
  35. ^ Frumusanu, Andrei. «MediaTek Announces New Helio G90 Series SoCs: Gaming Focused Mid-Range». cellalpha.com. Retrieved July 31, 2019.
  36. ^ «MediaTek Helio G95». xda-developers. July 30, 2019. Retrieved July 30, 2019.
  37. ^ «MediaTek Helio G96». Retrieved July 17, 2021.
  38. ^ «MediaTek Helio G99». Retrieved May 23, 2022.
  39. ^ «MediaTek Launches First mmWave Chipset for Seamless 5G Smartphone Connectivity». Retrieved January 8, 2023.
  40. ^ MediaTek Unveils Its Newest 5G Chipset, Dimensity 700, For Mass Market 5G Smartphones
  41. ^ The MediaTek Dimensity 720 will bring 5G connectivity to even more low-cost smartphones
  42. ^ MediaTek Dimensity 800U
  43. ^ MediaTek Announces Dimensity 800 5G Series Chipsets for New Premium 5G Smartphones
  44. ^ CES 2020: MediaTek Announces New Dimensity 800 Mid-Range 5G SoC
  45. ^ MediaTek Dimensity 810
  46. ^ MediaTek’s New Dimensity 820 Chip Brings Incredible 5G Experiences to Smartphones
  47. ^ «MediaTek Dimensity 900». MediaTek. Retrieved June 14, 2021.
  48. ^ MediaTek Dimensity 920
  49. ^ MediaTek Dimensity 930
  50. ^ Dimensity 5G Chipset Unveiled For First MediaTek Powered 5G Smartphone in the United States
  51. ^ MediaTek Dimensity 1000 Series
  52. ^ MediaTek Unveils 5G-Integrated Dimensity 1000+ Chip for Smartphones
  53. ^ «MediaTek Dimensity 1050». MediaTek. Retrieved May 23, 2022.
  54. ^ «MediaTek Dimensity 1080». MediaTek. Retrieved October 27, 2022.
  55. ^ «MediaTek Dimensity 1100». MediaTek. Retrieved January 20, 2021.
  56. ^ «MediaTek Dimensity 1200». MediaTek. Retrieved January 20, 2021.
  57. ^ «MediaTek Dimensity 1300». MediaTek. Retrieved April 8, 2022.
  58. ^ «MediaTek Dimensity 8000».
  59. ^ «MediaTek Dimensity 8100».
  60. ^ «MediaTek Dimensity 8200».
  61. ^ «MediaTek Dimensity 9000».
  62. ^ «MediaTek Officially Launches Dimensity 9000 Flagship Chip And Announces Adoption by Global Device Makers». MediaTek (Press release). December 16, 2021.
  63. ^ «MediaTek Dimensity 9000+».
  64. ^ «MediaTek Expands Flagship Smartphone Performance with the Dimensity 9000+». MediaTek (Press release). June 22, 2022.
  65. ^ «MediaTek Dimensity 9200».
  66. ^ «MediaTek Launches Flagship Dimensity 9200 Chipset for Incredible Performance and Unmatched Power Savings». MediaTek (Press release). November 8, 2022.
  67. ^ «MediaTek MT8312 RISC Multi-core Application Processor with Modem». PDAdb.net. Archived from the original on May 28, 2014. Retrieved May 17, 2014.
  68. ^ «MediaTek MT8382 RISC Multi-core Application Processor with Modem». PDAdb.net. Archived from the original on March 19, 2015. Retrieved March 12, 2015.
  69. ^ «Acer Iconia A1-713 16GB Specs». PDAdb.net. Archived from the original on May 22, 2014. Retrieved May 22, 2014.
  70. ^ «MediaTek M8125 Inside». July 29, 2013. Retrieved September 10, 2019.
  71. ^ a b Daniel P. Howley (July 28, 2013). «MediaTek Debuts Quad-Core M8135 Processor». Retrieved September 10, 2019.
  72. ^ a b «Kindle Fire HD 6 Teardown». iFixit. October 8, 2014. Archived from the original on October 31, 2014. Retrieved October 31, 2014.
  73. ^ «MediaTek Announces MT8127 System on Chip with HEVC Video Playback Support for Quad-core Tablets». MediaTek. May 31, 2014. Archived from the original on June 2, 2014. Retrieved June 1, 2014. Alt URL
  74. ^ a b «Enhanced multimedia features new weapon MediaTek MTK MT8127 Specifications Revealed». 86 Digital. April 9, 2014. Archived from the original on May 17, 2014. Retrieved May 17, 2014.
  75. ^ «MediaTek MT8392 RISC Multi-core Application Processor with Modem». PDAdb.net. Archived from the original on May 17, 2014. Retrieved May 17, 2014.
  76. ^ «MediaTek MT8735 64-bit quad-core LTE tablet platform». mediatek.com. Archived from the original on June 13, 2016. Retrieved June 10, 2016.
  77. ^ «MediaTek MT8332 RISC Multi-core Application Processor with Modem». PDAdb.net. Archived from the original on October 22, 2014. Retrieved October 23, 2014.
  78. ^ «Cube T7 is a 64-bit ARM Android Tablet Powered by Mediatek MT8752 Octa-core LTE SoC». CNXSoft. October 14, 2014. Archived from the original on October 23, 2014. Retrieved October 23, 2014.
  79. ^ a b «MediaTek Highly integrated 64-bit quad-core tablet platform – MT8163». MediaTek. April 15, 2015. Archived from the original on June 23, 2015. Retrieved April 15, 2015.
  80. ^ a b c d e f g h «Lenovo Tab M7 Product Specifications Reference» (PDF).
  81. ^ a b c «GadgetVersus MediaTek MT8166 Specs».
  82. ^ «MT8167A Highly Responsive, Quad-core Tablet SoC with Design and Cost Efficiency». Archived from the original on December 18, 2018. Retrieved December 18, 2018.
  83. ^ «MT8167A Highly Responsive, Quad-core Tablet SoC with Design and Cost Efficiency». Archived from the original on December 18, 2018. Retrieved December 18, 2018.
  84. ^ «MediaTek MT8167A». November 26, 2017. Archived from the original on February 8, 2018. Retrieved December 18, 2018.
  85. ^ «MediaTek To Redefine the Android Tablet Industry with world-first ARM Cortex-A72-based tablet SoC – MT8173». MediaTek. March 2, 2015. Archived from the original on June 23, 2016. Retrieved March 2, 2015.
  86. ^ «Mediatek MT8173 SoC – Benchmarks and Specs». Notebookcheck. Archived from the original on August 11, 2017. Retrieved August 11, 2017.
  87. ^ «Premium 64-bit hexa-core tablet platform with 4K HEVC». MediaTek. March 2, 2015. Archived from the original on November 15, 2016. Retrieved March 2, 2015.
  88. ^ a b c d «GadgetVersus MediaTek MT8766A Specs».
  89. ^ a b c d «MT8766B 4G LTE-enabled quad-core tablet platform with large camera support».
  90. ^ «MediaTek Kompanio 500».
  91. ^ «MT8183». Retrieved May 23, 2020.
  92. ^ «Media love the Lenovo Chromebook Duet, powered by MediaTek». MediaTek. Retrieved January 9, 2021. The new Lenovo™ Chromebook Duet is a highly portable 10.1-inch, 2-in-1 detachable laptop running Chrome OS and powered by the highly capable MediaTek Helio P60T / MT8183.{{cite web}}: CS1 maint: url-status (link)
  93. ^ «MediaTek Kompanio 520».
  94. ^ «MediaTek Kompanio 528».
  95. ^ «MediaTek Kompanio 820».
  96. ^ «MediaTek Kompanio 828».
  97. ^ «MediaTek Kompanio 900T». MediaTek. Retrieved November 29, 2021.
  98. ^ «MediaTek Kompanio 1200».
  99. ^ «MediaTek Kompanio 1300».
  100. ^ «MediaTek Kompanio 1300T». MediaTek. Retrieved November 29, 2021.
  101. ^ «【Computex 2014】MediaTek Tests the Waters in Internet of Things». Archived from the original on December 23, 2014. Retrieved June 28, 2018.
  102. ^ «MT5366». MediaTek. Archived from the original on December 23, 2014. Retrieved January 11, 2015.
  103. ^ «MT5389». MediaTek. Archived from the original on December 23, 2014. Retrieved January 11, 2015.
  104. ^ «MT5395». MediaTek. Archived from the original on December 23, 2014. Retrieved January 11, 2015.
  105. ^ «MT5396». MediaTek. Archived from the original on February 24, 2015. Retrieved January 11, 2015.
  106. ^ «MT5398». MediaTek. Archived from the original on February 24, 2015. Retrieved January 11, 2015.
  107. ^ «MT5505». MediaTek. Archived from the original on February 24, 2015. Retrieved January 11, 2015.
  108. ^ «MT5580». MediaTek. Archived from the original on February 24, 2015. Retrieved January 11, 2015.
  109. ^ «MediaTek Enables the World’s First Ultra HD TV Powered by Android TV Software in Collaboration With Google». MediaTek. January 6, 2015. Archived from the original on January 11, 2015. Retrieved January 11, 2015.
  110. ^ «MediaTek Redefines Smart TV Experience with its 8-Series Platform». MediaTek. January 8, 2014. Archived from the original on December 30, 2014. Retrieved January 11, 2015.
  111. ^ MediaTek. «MediaTek Pentonic 2000». www.mediatek.com. Retrieved January 7, 2022.
  112. ^ Inc, MediaTek. «MediaTek Announces New Pentonic Smart TV Family with New Pentonic 2000 for Flagship 8K 120Hz TVs». www.prnewswire.com. Retrieved November 20, 2021.
  113. ^ MediaTek. «MediaTek Pentonic 1000». www.mediatek.com. Retrieved November 11, 2022.
  114. ^ «MediaTek Upgrades Flagship 4K 120Hz TV Experiences with New Pentonic 1000 Chipset». MediaTek. November 11, 2022. Retrieved November 11, 2022.
  115. ^ MediaTek. «MediaTek Pentonic 700». www.mediatek.com. Retrieved August 23, 2022.
  116. ^ «MediaTek Launches Pentonic 700 Chipset for Premium 120Hz 4K Smart TVs». MediaTek. August 18, 2022. Retrieved August 23, 2022.
  117. ^ «MTK MT2601 latest wearable solutions exposure». Maysun Info Technology Co.,Ltd. November 22, 2014. Archived from the original on April 24, 2017. Retrieved April 24, 2017.
  118. ^ «Mediatek Announces MT6630, World’s First Five-in-One Combo Wireless Connectivity SOC for Mobile Devices». MediaTek. February 25, 2014. Archived from the original on May 12, 2014.
Источник
MediaTek

General information
Launched 2003; 20 years ago
Designed by MediaTek
Architecture and classification
Application Mobile SoC
Microarchitecture ARM11, Cortex-A5, Cortex-A7, Cortex-A53, Cortex-A55, Cortex-A57, Cortex-A72, Cortex-A75, Cortex-A76, Cortex-A77, Cortex-A78, Cortex-A510, Cortex-A710, Cortex-A715, Cortex-X2, Cortex-X3
Instruction set ARMv6, ARMv7-A, ARMv8-A, ARMv9-A
Physical specifications
Cores
  • 1, 2, 4, 6, 8 or 10

This is a list of MediaTek processors for use in smartphones, tablets, smartwatches, IoT, Smart TVs and smartbooks.

Smartphone processors from ARMv5 to ARMv8 (2003–2019)[edit]

ARMv5[edit]

Model number CPU (ISA) Fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6205 ARM7 (ARMv5) GSM
MT6216 No GPU GSM/GPRS Class 12 MODEM
MT6217 No GPU GSM/GPRS Class 12 MODEM
MT6218B Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6219 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6223 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6225 No GPU GSM/GPRS Class 12 MODEM
MT6226 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6227 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6228 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6229 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6230 Up to 52 MHz 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache No GPU 8-bit or 16-bit up to 64 MB GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6235 ARM9 (ARMv5) Up to 208 MHz No GPU 8-bit or 16-bit up to 128 MB GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth 2007
MT6516 65 nm 416 MHz No GPU Not 3G compatible 2009

ARMv6[edit]

Model number CPU (ISA) fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6513 ARM11 (ARMv6) 65 nm 650 MHz PowerVR SGX531 @ 281 MHz[1] Not 3G compatible (MT6573 without 3G)
MT6573 650 MHz PowerVR SGX531 @ 281 MHz[1] 3G, HSPA 2010

ARMv7[edit]

Single core

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6575M Cortex-A9 (ARMv7) 1.0 GHz 256 KB L2 PowerVR SGX531 @ 281 MHz[1] 3G, HSPA 2012
MT6515 40 nm 1.0 GHz PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] Not 3G compatible (MT6575 without 3G) 2012
MT6575 1.0 GHz 512 KB L2 PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3G, HSPA 2011

Dual-core

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6517 ARMv7 40 nm 1.0 GHz dual-core PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] Not 3G compatible (MT6577 without 3G) 2012
MT6517T 1.2 GHz dual-core PowerVR SGX531 Ultra @ 525 MHz[1] Not 3G compatible (MT6577T without 3G)
MT6570 28 nm 1.3 GHz dual-core ARM Cortex-A7 Mali-400 MP1 GSM/EDGE (2G), Multi-mode Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA (3G), Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS 2015
MT6571 1.3 GHz dual-core ARM Cortex-A7 Mali-400 MP1 GSM/EDGE (2G), Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS Q3 2014
MT6572 1.4 GHz dual-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 256 KB L2 Mali-400 MP1 @ 500 MHz[1] LPDDR2 266 MHz Multi-mode Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS[2] June 2013
MT6572M 1.0 GHz dual-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 256 KB L2 Mali-400 MP1 @ 400 MHz[1] GSM/EDGE (2G), Multi-mode Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA (3G), Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS 2014
MT6577 40 nm 1.0 GHz dual-core PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3G, HSPA, HSPA+ 2012
MT6577T 1.2 GHz dual-core PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3G, HSPA, HSPA+

Quad-core

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6580[3] ARMv7 28 nm Up to 1.3 GHz Quad-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 512 KB L2 Mali-400 MP1 @ 500 MHz[1] 32-bit single-channel 533 MHz LPDDR2/LPDDR3 (4.3 GB/s) R8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS 2015
MT6582M Mali-400 MP2 @ 400 MHz[1] R8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS Q1 2014
MT6582 Mali-400 MP2 @ 500 MHz[1] R8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS Q3 2013
MT6589M Up to 1.2 GHz Quad-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 1 MB L2 PowerVR SGX544MP @ 156 MHz[1][4] LPDDR2/LPDDR3 3G, HSPA+, TD-SCDMA July 2013
MT6589[a] Up to 1.2 GHz Quad-core ARM Cortex-A7 PowerVR SGX544MP @ 286 MHz[1][4] 32-bit single-channel 533 MHz LPDDR2 (4.3 GB/s) 3G, HSPA+, TD-SCDMA March 2013
MT6589T Up to 1.5 GHz Quad-core ARM Cortex-A7 PowerVR SGX544MP @ 357 MHz[1][4] LPDDR1/LPDDR2 3G, HSPA+, TD-SCDMA July 2013
MT6588 28 nm HPM Up to 1.7 GHz Quad-core ARM Cortex-A7 Mali-450 MP4 @ 600 MHz[1] LPDDR2 533 MHz, LPDDR3 666 MHz R8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS Q4 2013
  1. ^ previously known as MT6588

Hexa-core and octa-core

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6591 ARMv7 28 nm HPM 1.5 GHz hexa-core ARM Cortex-A7 Mali-450 MP4 @ 600 MHz[1] 32-bit single-channel LPDDR2, LPDDR3 GSM, GPRS, UMTS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA Q1 2014
MT6592M[5] 1.4 GHz octa-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 1 MB L2 Mali-450 MP4 @ 600 MHz[1] 32-bit single-channel LPDDR2 533 MHz (4.3 GB/s), LPDDR3 666 MHz (5.3 GB/s)[6] R8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS[a] 2014
MT6592[7] 1.7–2 GHz octa-core ARM Cortex-A7 32 KB L1, 1 MB L2 Mali-450 MP4 @ 700 MHz[1] Q4 2013
MT6595M[8] 2.0 GHz quad-core ARM Cortex-A17 and 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A7 (ARM big.LITTLE with GTS) 32 KB L1, 2 MB L2 PowerVR G6200 (2 clusters) @ 450 MHz 32-bit dual-channel 933 MHz LPDDR3 (14.9 GB/sec) WCDMA, TD-SCDMA, GSM, FDD/TDD-LTE, CMCC 3G, CMCC 4G and TD-LTE[9] Q1 2014
MT6595 2.2 GHz quad-core Cortex-A17 and 1.7 GHz quad-core Cortex-A7 (ARM big.LITTLE with GTS) 32 KB L1, 2 MB L2 PowerVR G6200 (2 clusters) @ 600 MHz[1] WCDMA, TD-SCDMA, GSM, FDD/TDD-LTE, CMCC 3G, CMCC 4G and TD-LTE Q1 2014
  1. ^ Although MediaTek advertises the MT6592 platform as supporting LTE (4G), the modem inside the MT6592 chip itself does not support LTE.

ARMv8[edit]

Quad-core

Model number CPU ISA Fab CPU GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6731[10][11] ARMv8-A (64-bit) 28 nm 1.1 GHz quad-core ARM Cortex-A53 PowerVR GE8100 @ 350 MHz 32-bit single-channel 667 MHz LPDDR2/3 up to 512 MB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, LTE Cat 4 Q1 2019
MT6735P / MT6735M[12][13] 28 nm HPM 1.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 400(P)/500(M) MHz[14] 32-bit single-channel 533 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 4 Q2 2015
MT6735[12][13] 28 nm HPM 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 600 MHz[14] 32-bit single-channel 640 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 4 Q2 2015
MT6737[12][13] 28 nm HPM 1.1-1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 550–650 MHz[14] 32-bit single-channel 640 MHz LPDDR2/3 up to 3 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 4 VoLTE Q2 2016
MT6737T[12][13] 28 nm 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 600 MHz[14] 32-bit single-channel 733 MHz LPDDR2/3 up to 3 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 4 VoLTE Q2 2016
MT6732M[15] 28 nm HPM 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 @ 500 MHz[1] 32-bit single-channel 800 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q3 2014
MT6732[12] 28 nm HPM 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 @ 500 MHz[1] 32-bit single-channel 800 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q3 2014
MT6738[12][13] 28 nm HPM 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T860 MP2 @ 350 MHz[14] 32-bit single-channel 667 MHz LPDDR3 up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 6 2016
MT6738T[12][13] 28 nm (HPM?) 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T860 MP2 @ 520 MHz[14] 32-bit single-channel 667 MHz LPDDR3 up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 6 2016
MT6739 28 nm HPM 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 PowerVR GE8100 @ 570 MHz 32-bit single-channel 667 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) up to 3 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q4 2017

Octa-core

Model number CPU ISA Fab CPU GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT6750 ARMv8-A (64-bit) 28 nm HPM 1.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53[16] Mali-T860 MP2 @ 520 MHz[17] 32-bit single-channel 666 MHz LPDDR3 up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA, VoLTE Q2 2016
MT6750N 28 nm HPM 1.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53[18] Mali-T860 MP2 @ >520 MHz[19] Q1 2018
MT6753[20] 28 nm LPM 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP3 @ 700 MHz[14] 32-bit single-channel 666 MHz LPDDR3 up to 3 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 4 FDD and TD-LTE Q3 2015
MT6750T 28 nm HPM 1.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53[16] Mali-T860 MP2 @ 650 MHz[17] 32-bit single-channel 833 MHz LPDDR3 up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA, VoLTE Q2 2016
MT6750S[21] 28 nm HPM 1.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53[16] Mali-T860 MP2 32-bit single-channel 833 MHz LPDDR3 up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA, VoLTE Q1 2018
MT6752M 28 nm HPM 1.5 GHz octa-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 @ 700 MHz[1] 32-bit single-channel 800 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q3 2014
MT6752[22] 28 nm HPM 1.7 GHz octa-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 @ 700 MHz[1] 32-bit single-channel 800 MHz LPDDR3 (6.4 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q3 2014

Helio Series[edit]

Helio X Series (2014–2017)[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) Wireless radio technologies Released
Helio X10; MT6795[23] ARMv8-A (64-bit) 28 nm HPM 8x Cortex-A53 @ 2.0 GHz PowerVR G6200 @ 700 MHz[1] 64-bit(2×32-bit) Dual-channel 933 MHz LPDDR3 (14.9 GB/sec) — GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4 Q4 2014
Helio X20; MT6797 20 nm SoC 2x Cortex-A72 @ 2.1 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.85 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.4 GHz

Mali-T880 MP4 @ 780 MHz[1][24] 32-bit dual-channel 800 MHz LPDDR3 GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q4 2015
Helio X23; MT6797D 20 nm SoC 2x Cortex-A72 @ 2.3 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.85 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.4 GHz

Mali-T880 MP4 @ 800 MHz[1] 32-bit dual-channel 800 MHz LPDDR3 GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q1 2017
Helio X25; MT6797T 20 nm SoC 2x Cortex-A72 @ 2.5 GHz

4x Cortex-A53 @ 2 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.55 GHz

Mali-T880 MP4 @ 800 MHz[1][25] 32-bit dual-channel 800 MHz LPDDR3 GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q4 2015
Helio X27; MT6797X 20 nm SoC 2x Cortex-A72 @ 2.6 GHz

4x Cortex-A53 @ 2 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.6 GHz

Mali-T880 MP4 @ 875 MHz[1][25] 32-bit dual-channel 800 MHz LPDDR3 GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q1 2017
Helio X30;[26] MT6799 10 nm FF 2x Cortex-A73 @ 2.6 GHz

4x Cortex-A53 @ 2.2 GHz

4x Cortex-A35 @ 1.9 GHz
[26]

PowerVR 7XTP-MT4 @ 850 MHz 4x 16-bit LPDDR4x @ 1866 MHz (29.9 GB/s)

 Cadence Tensilica P5 DSP FDD-LTE / TD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA / GSM

Cat 10 (DL = 450 Mbit/s, 3x 20 MHz CA, 64-QAM)

(UL = 150 Mbit/s, 2x 20 MHz CA, 64-QAM)

Q2 2017

Helio A Series (2018–2020)[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
Helio A20 MT6761V/WE ARMv8-A (64-bit) 12 nm FFC 1.8 GHz quad-core ARM Cortex-A53 PowerVR GE8300 @ 550 MHz 64-bit, 800 MHz (LPDDR3); 1200 MHz (LPDDR4) Up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 6, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE) Q1 2020
Helio A22 MT6761V/WAB MT6761V/WBB 2.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 PowerVR GE8300 @ 660 MHz 64-bit, 933 MHz (LPDDR3); 1600 MHz (LPDDR4x) Up to 4 GB (LPDDR3) and 6 GB (LPDDR4x) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 7 (DL) & Cat 13 (UL), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE) Q2 2018
Helio A25 MT6762V/WB MT6762V/WD 4x 1.8 GHz ARM Cortex-A53

4x 1.5 GHz ARM Cortex-A53

PowerVR GE8320 @ 600 MHz 64-bit, 933 MHz (LPDDR3)
1200 MHz (LPDDR4)
1600 MHz (LPDDR4x) Up to 4 GB 		GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, LTE Cat 4, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE) Q4 2019

Helio P Series (2015–2020)[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) Wireless radio technologies Released
Helio P10; MT6755[27] ARMv8-A (64-bit) 28 nm HPC+ 4x Cortex-A53 @ 2.0 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.2 GHz

Mali-T860 MP2 @ 700 MHz[17] 32-bit single-channel 933 MHz LPDDR3 (7.4 GB/sec) up to 4 GB — GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q4 2015
Helio P15; MT6755T 28 nm HPC+ 4x Cortex-A53 @ 2.2 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.2 GHz

Mali-T860 MP2 @ 700 MHz[17] 32-bit single-channel 933 MHz LPDDR3 (7.4 GB/sec) up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q3 2016
Helio P18; MT6755S 28 nm HPC+ 8x Cortex-A53 @ 2.0 GHz Mali-T860 MP2 @ 800 MHz[17] 32-bit single-channel 933 MHz LPDDR3 (7.4 GB/sec) up to 4 GB GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q1 2018
Helio P20; MT6757[28] 16 nm FF+ 4x Cortex-A53 @ 2.3 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.6 GHz

Mali-T880 MP2 @ 900 MHz[17] 16-bit dual-channel 1600 MHz LPDDR4x (12.8 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q3 2016
Helio P25; MT6757CD 16 nm FF+ 4x Cortex-A53 @ 2.6 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.6 GHz

Mali-T880 MP2 @ 1 GHz[1] 16-bit dual-channel 1600 MHz LPDDR4x (12.8 GB/sec) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q2 2017
Helio P22;

MT6762

12 nm FFC 8x Cortex-A53 @ 2.0 GHz IMG PowerVR GE8320 @ 650 MHz LPDDR3 @ 933 MHz (Max 4 GB), LPDDR4x @ 1600 MHz (Max 6 GB) GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 7 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA, Dual 4G LTE DSDS with Dual VoLTE/ViLTE Q2 2018
Helio P23;

MT6763T

16 nm FF+ 4x Cortex-A53 @ 2.3 GHz / 2.5 GHz (single-core scenario)

4x Cortex-A53 @ 1.65 GHz

Mali-G71 MP2 @ 770 MHz 16-bit dual-channel @ 1600 MHz LPDDR4X GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA, Dual 4G LTE DSDS with Dual VoLTE/ViLTE Q3 2017
Helio P30;

MT6758

16 nm FF+ 4x Cortex-A53 @ 2.3 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.65 GHz

Mali-G71 MP2 @ 950 MHz + VPU 16-bit dual-channel @ 1600 MHz LPDDR4X Cadence Tensilica Vision P5 DSP @ 500 MHz GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat 6 FDD and TD-LTE w/ 20+20 CA Q3 2017
Helio P35; MT6765 12 nm FFC 4x Cortex-A53 @ 2.3 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.8 GHz

PowerVR GE8320 @ 680 MHz Dual-channel LPDDR4x @ 1600 MHz Q4 2019
Helio P60; MT6771 12 nm FFC 4x Cortex-A73 @ 2.0 GHz

4x Cortex-A53 @ 2 GHz

Mali-G72 MP3 @ 800 MHz[1][25] Dual-channel LPDDR4x @ 1800 MHz 2x Cadence Tensilica Vision P6 DSP @ 525 MHz (2x 140GMACs)[29] GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS Q1 2018
Helio P65; MT6768 12 nm FFC 2x Cortex-A75 @ 2.0 GHz

6x Cortex-A55 @ 1.7 GHz

Mali-G52 MC2 @ 820 MHz Up to 8 GB, dual-channel LPDDR4x @ 1866 MHz Q3 2019
Helio P70; MT6771V/CT MT6771V/WT 12 nm FFC 4x Cortex-A73 @ 2.1 GHz

4x Cortex-A53 @ 2 GHz

Mali-G72 MP3 @ 900 MHz[1][25] Up to 8 GB, dual-channel LPDDR4x @ 1800 MHz GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS Q4 2018
Helio P90; MT6779V/CU ARMv8.2-A (64-bit) 12 nm FFC 2x Cortex-A75 @ 2.2 GHz

6x Cortex-A55 @ 2.0 GHz

PowerVR GM9446 @ 970 MHz Up to 8 GB, dual-channel LPDDR4x @ 1866 MHz 2x Cadence Tensilica Vision R6 DSP @ 624 MHz (2x 140GMACs)

APU 2.0 (1127GMACs)[30]

GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-12 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS, Bluetooth 5.0, 4×4 MIMO Q1 2019
Helio P95; MT6779V/CV Q2 2020

Helio G Series (2019–present)[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Helio G25 MT6762G ARMv8.2-A (64-bit) 12 nm FFC 4x Cortex-A53 @ 2.0 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.5 GHz

PowerVR GE8320 @ 650 MHz LPDDR3 @ 933 MHz, LPDDR4X @ 1600 MHz 21MP Single Camera at 30fps /

13MP+8MP Dual Camera at 30fps

Q2 2020
Helio G35 MT6765G 4x Cortex-A53 @ 2.3 GHz

4x Cortex-A53 @ 1.8 GHz

PowerVR GE8320 @ 680 MHz LPDDR3 @ 933 MHz, LPDDR4X @ 1600 MHz 25MP Single Camera at 30fps /

13MP+13MP Dual Camera at 30fps

Q2 2020
Helio G37 MT6765H 50MP Single Camera at 30fps /

16MP+16MP Dual Camera at 30fps

Q4 2021
Helio G70 MT6769V/CB[31] 2x Cortex-A75 @ 2.0 GHz
6x Cortex-A55 @ 1.7 GHz 		Mali G52 MC2 @ 820 MHz Dual-channel LPDDR4X @ 1800 MHz 48MP Single Camera at 30fps /

16MP+16MP Dual Camera at 30fps

GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS, Bluetooth 5.0 Q1 2020
Helio G80 MT6769T[32] 2x Cortex-A75 @ 2.0 GHz
6x Cortex-A55 @ 1.8 GHz 		Mali-G52 MC2 @ 950 MHz Q2 2020
Helio G85 MT6769Z[33] Mali-G52 MC2 @ 1 GHz
Helio G88 MT6769H[34] 64MP Single Camera at 30fps /

16MP+16MP Dual Camera at 30fps

Q3 2021
Helio G90 MT6785V/CD 2x Cortex-A76 @ 2.05 GHz

6x Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G76 MC4 @ 720 MHz Dual-channel LPDDR4X @ 2133 MHz 2x Cadence Tensilica Vision R6 DSP @ 624 MHz (2x 140GMACs)?

APU 2.0 (1127GMACs)?
1TOPs total perf[35]

48MP Single Camera at 30fps /

24MP+16MP Dual Camera at 30fps

GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-12 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS, Bluetooth 5.0, 4×4 MIMO Q3 2019
Helio G90T MT6785V/CC Mali-G76 MC4 @ 800 MHz 64MP Single Camera at 22.5fps /

24MP+16MP Dual Camera at 30fps

Helio G95 MT6785V/CD[36] Mali-G76 MC4 @ 900 MHz Q3 2020
Helio G96 MT6781[37] Mali-G57 MC2 @ 950 MHz 108MP Single Camera at 30fps / 16MP + 16MP Dual Camera at 30fps GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-13 (DL) / ? (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS, Bluetooth 5.2, 4×4 MIMO Q3 2021
Helio G99 MT6789[38] 6 nm N6 2x Cortex-A76 @ 2.2 GHz

6x Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G57 MC2 108MP Single Camera /

16MP+16MP Dual Camera

GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A, Cat-13 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS, Bluetooth 5.2, 4×4 MIMO Q2 2022[39]

Dimensity Series (2020–present)[edit]

Dimensity 700 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 700[40]
(MT6833V/ZA) 		ARMv8.2-A (64-bit) 7 nm N7 2× Cortex-A76 @ 2.2 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC2 @ 950 MHz 2x 16-bit LPDDR4x @ 2133 MHz (17.1 GB/s) 5G NR Sub-6 GHz, LTE Q1 2021
Dimensity 720[41]
(MT6853V/ZA MT6853V/NZA) 		2× Cortex-A76 @ 2.0 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC3 @ 850 MHz Q3 2020

Dimensity 800 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 800U[42]
(MT6853V/TNZA MT6853T) 		ARMv8.2-A (64-bit) 7 nm N7 2× Cortex-A76 @ 2.4 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC3 @ 850 MHz 2x 16-bit LPDDR4x @ 2133 MHz (17.1 GB/s) APU 3.0 (Three Cores)

2.4 TOPS

5G NR Sub-6 GHz, LTE Q3 2020
Dimensity 800[43][44]
(MT6873) 		4× Cortex-A76 @ 2.0 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC4 @ 650 MHz Q2 2020
Dimensity 810[45]
(MT6833V/PNZA MT6833P) 		6 nm N6 2× Cortex-A76 @ 2.4 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC2 @ 950 MHz Q3 2021
Dimensity 820[46]
(MT6875) 		7 nm N7 4× Cortex-A76 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC5 @ 650 MHz APU 3.0 (Three Cores)

2.4 TOPS

Q2 2020

Dimensity 900 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 900[47]
(MT6877) 		ARMv8.2-A (64-bit) 6 nm N6 2× Cortex-A78 @ 2.4 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G68 MC4 @ 900 MHz 5G NR Sub-6 GHz, LTE Q2 2021
Dimensity 920[48]
(MT6877T MT6877V/TZA) 		2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G68 MC4 @ 950 MHz Q3 2021
Dimensity 930[49] 2× Cortex-A78 @ 2.2 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		IMG BXM-8-256 LPDDR4X
LPDDR5 		Q3 2022

Dimensity 1000 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 1000C[50]
(MT6883Z/CZA) 		ARMv8.2-A
(64-bit) 		7 nm N7 4× Cortex-A77 @ 2.0 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC5 @ ? 4x 16-bit LPDDR4x @ 1866 MHz (29.9 GB/s) APU 3.0 (2x big, 3x small and 1x tiny)
4.5 TOPS 		Photo: 64MP, 32MP+16MP
Video: 4K HDR 		5G NR Sub-6 GHz, LTE, Wi-Fi 5 (2×2), Bluetooth 5.1, dual-band GNSS Q3 2020
Dimensity 1000L
(MT6885Z/CZA) 		4× Cortex-A77 @ 2.2 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G77 MC7 @ 695 MHz Q1 2020
Dimensity 1000[51]
(MT6889) 		4× Cortex-A77 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G77 MC9 @ 850 MHz Photo: 80MP, 32MP+16MP
Video: 4K HDR 		5G NR Sub-6 GHz, LTE, Wi-Fi 6 (2×2), Bluetooth 5.1, dual-band GNSS Q1 2020
Dimensity 1000+[52]
(MT6889Z/CZA) 		4× Cortex-A77 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G77 MC9 @ 836 MHz Q2 2020
Dimensity 1050[53] 6 nm N6 2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G610 MC3 LPDDR4x
LPDDR5 		MediaTek APU 550 Photo: 108MP, 20MP+20MP
Video: 4K30 HDR 		5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE, Wi-Fi 6 (2×2), Bluetooth 5.2, dual-band GNSS Q3 2022
Dimensity 1080[54]
(MT6877V/TTZA) 		2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G68 MC4 LPDDR4x
LPDDR5 		APU 3.0 (2x big, 3x small and 1x tiny)
4.5 TOPS 		Photo: 200MP
Video: 4K30 HDR 		5G NR Sub-6 GHz, LTE, Wi-Fi 6 (2×2), Bluetooth 5.2, dual-band GNSS Q4 2022
Dimensity 1100[55]
(MT6891 MT6891Z/CZA) 		4× Cortex-A78 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G77 MC9 @ 836 MHz 4x 16-bit LPDDR4x @ 2133 MHz (34.1 GB/s) Photo: 108MP, 32MP+16MP
Video: 4K HDR 		Q1 2021
Dimensity 1200[56]
(MT6893) 		1× Cortex-A78 @ 3.0 GHz

3× Cortex-A78 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G77 MC9 @ 886 MHz Photo: 200MP, 32MP+16MP
Video: 4K HDR 		Q1 2021
Dimensity 1300[57]
(MT6893Z) 		1× Cortex-A78 @ 3.0 GHz

3× Cortex-A78 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G77 MC9 Q2 2022

Dimensity 8000 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 8000[58]
(MT6895) 		ARMv8.2-A (64-bit) 5 nm N5 4× Cortex-A78 @ 2.75 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G610 MC6 4x 16-bit LPDDR5 @ 3200 MHz (51.2 GB/s) MediaTek APU 580 MediaTek Imagiq 780
Photo: 200MP, 32MP+32MP+16MP
Video: 4K HDR 		5G NR Sub-6 GHz, LTE Q1 2022
Dimensity 8100[59]
(MT6895Z MT6895Z/TCZA) 		4× Cortex-A78 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G610 MC6 @ 850 MHz
Dimensity 8200[60]
(MT6896Z) 		4 nm N4 1× Cortex-A78 @ 3.1 GHz
3× Cortex-A78 @ 3.0 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G610 MC6 @ 950 MHz MediaTek Imagiq 785
Photo: 320MP, 32MP+32MP+32MP
Video: 4K HDR 		Q4 2022

Dimensity 9000 Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology APU (AI Processing Unit) ISP Wireless radio technologies Released
Dimensity 9000[61]
(MT6983) 		ARMv9-A (64-bit) 4 nm N4 1× Cortex-X2 @ 3.05 GHz
3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz 		Mali-G710 MC10 @ 850 MHz 4x 16-bit LPDDR5 @ 3200 MHz (51.2 GB/s)
LPDDR5x @ 3750 MHz (60.0 GB/s) 		MediaTek APU 590 MediaTek Imagiq 790
Photo: 320MP
Video: 4K HDR 		5G NR Sub-6 GHz, LTE Q4 2021[62]
Dimensity 9000+[63] 1× Cortex-X2 @ 3.2 GHz
3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz 		Mali-G710 MC10 Q2 2022[64]
Dimensity 9200[65] 4 nm N4P 1× Cortex-X3 @ 3.05 GHz
3× Cortex-A715 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz 		Immortalis-G715 MC11 4x 16-bit LPDDR5x @ 4266 MHz (68.3 GB/s) MediaTek APU 690 MediaTek Imagiq 890
Photo: 320MP
Video: 8K30 HDR, 4K60 HDR 		5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE Q4 2022[66]

Standalone application and tablet processors[edit]

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT8317 ARMv7
(32-bit) 		40 nm 1.0 GHz dual-core ARM Cortex-A9 PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3Q 2013
MT8317T 1.2 GHz dual-core ARM Cortex-A9 PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3Q 2013
MT8377 1.2 GHz dual-core ARM Cortex-A9 1 MB L2 PowerVR SGX531 Ultra @ 522 MHz[1] 3G, HSPA, HSPA+ 3Q 2013
MT8312[67] 28 nm HPM 1.3 GHz dual-core ARM Cortex-A7 256 KB L2 Mali-400 @ 500 MHz[1] Multi-mo
MT8321 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A7 Mali-400 UMTS / HSPA+ R8 / TD-SCDMA / EDGE, Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS 2014
MT8382[68] 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A7[69] 256 KB L2 Mali-400 MP2 @ 500 MHz[1] Multi-mode Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA, Wi-Fi, Bluetooth, GPS 1H 2014
MT8117 1.2 GHz dual-core ARM Cortex-A7 PowerVR SGX544 @ 156 MHz[1] 1H 2014
MT8121 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A7 PowerVR SGX544 @ 156 MHz[1] Wi-Fi, Bluetooth, GPS 2H 2013
MT8125[70] 1.2 GHz quad-core ARM Cortex-A7 1 MB L2 PowerVR SGX544 @ 256 MHz 32-bit LPDDR2/DDR3L 1H 2013
MT8389 1.2 GHz quad-core ARM Cortex-A7 1 MB L2 PowerVR SGX544 @ 286 MHz[1] 32-bit LPDDR2/DDR3L 3G 1H 2013
MT8389T 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A7 1 MB L2 PowerVR SGX544 @ 357 MHz[1] 32-bit LPDDR2/DDR3L 3G 1H 2013
MT8135 1.7 GHz dual-core ARM Cortex-A15 and
1.2 GHz dual-core ARM Cortex-A7[71] 		PowerVR G6200 (2 clusters) @ 450 MHz[1] 2013
MT8135V[72] 1.5 GHz dual-core ARM Cortex-A15 and
1.2 GHz dual-core ARM Cortex-A7[71] 		PowerVR G6200 (2 clusters) @ 450 MHz[1] 32-bit DDR3L[72] Q3 2014
MT8127[73][74] 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A7 512 KB L2 Mali-450 MP4 @ 600 MHz[1] 32-bit 666 MHz DDR3 (5.3 GB/s)[74] Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS 2014
MT8151 1.7 GHz octa-core ARM Cortex-A7 Mali-450 MP4 Wi-Fi, Bluetooth, GPS
MT8392[75] 2.0 GHz octa-core ARM Cortex-A7 32 KB L1
1 MB L2 		Mali-450 MP4 @ 700 MHz[1] 3G 1H 2014
MT8735[76] ARMv8
(64-bit) 		1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 LPDDR3 LTE Cat 4 (4G), 3G, 2G, Dual-band Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS/Glonass/BeiDou Q2 2015
MT8732[77] 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 512 KB L2 Mali-T760 MP2 @ 500 MHz[1] Up to 800 MHz LPDDR3 (6.4 GB/s) LTE Cat 4 (4G), 3G, 2G, Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS/GLONASS/BeiDou Q4 2014
MT8752[78] 1.7 GHz octa-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 @ 700 MHz[1] LTE Cat 4 (4G), 3G, 2G etc. Q4 2014
MT8161 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 800 MHz DDR3/L
MT8163[79] (V/B) 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 520 MHz[1] 800 MHz DDR3/L Dual-band Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS Q2 2015
MT8163[79] (V/A) 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T720 MP2 @ 600 MHz[1] 800 MHz DDR3/L Dual-band Wi-Fi, Bluetooth, FM, GPS Q2 2015
MT8165 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A53 Mali-T760 MP2 800 MHz DDR3/L Q4 2014
MT8166[80] 2.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53 1 MB PowerVR GE8300[80] (ARM Mali-T760 MP2) ?[81] LPDDR4[80] (LP-DDR3, DDR3-800) ?[81] Dual-band AC Wi-Fi, Wi-Fi Direct, Bluetooth, GPS[80] Q2 2021[81]
MT8167A[82] 1.5 GHz quad-core ARM Cortex-A35 PowerVR GE8300 (1 cluster)[83] DDR3/LPDDR3/DDR4 Dual-band AC Wi-Fi, Wi-Fi Direct, Bluetooth, GPS 2017[84]
MT8173[85] Up to 2 GHz dual-core ARM Cortex-A72 and
dual-core ARM Cortex-A53 		PowerVR GX6250 (2 clusters) @ 700 MHz[86] Q1 2015
MT8176[87] Up to 2 GHz dual-core ARM Cortex-A72 and
1.6 GHz quad-core ARM Cortex-A53 		PowerVR GX6250 (2 clusters) @ 600 MHz[1] Dual channel 32-bit LPDDR3 DRAM (933 MHz) a/b/g/n/ac WiFi, Bluetooth, FM, GPS Q1 2016
MT8766[80] 12 nm[88] 2.0 GHz quad-core ARM Cortex-A53[89] 1 MB PowerVR GE8300[89][80][88] LP-DDR3,[89][88] LPDDR4[80] Dual-band AC Wi-Fi, Bluetooth, GPS, GSM, GPRS, EDGE, TD-HSxPD, TD-SCDMA, LTE-TDD, LTE-FDD.[89] Wi-Fi Direct[80] Q2 2020[88]
MT8693 2x ARM Cortex-A72 @ 2 GHz

4x ARM Cortex-A53 @ 1.8 GHz

PowerVR GX6250 Dual channel LPDDR3 DRAM WiFi, Bluetooth (by MT6630)

Kompanio Series[edit]

Model number CPU ISA fab CPU GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
Kompanio 500[90]
MT8183[91]

(prev. Helio P60T[92])

ARMv8 12 nm 4x ARM Cortex-A73 @ 2 GHz,

4x ARM Cortex-A53 @ 2 GHz

Mali-G72 MP3 @ 800 MHz LPDDR3, LPDDR4x Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth, FM Radio, GPS Q4 2019
Kompanio 520[93] ARMv8.2 ? 2x ARM Cortex-A76 @ 2 GHz,

6x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

Arm Mali G52 MC2 LPDDR4x @ 3733 MT Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax) Q4 2022
Kompanio 528[94] 2x ARM Cortex-A76 @ 2.2 GHz,

6x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

Kompanio 820[95]
MT8192 		7 nm 4x ARM Cortex-A76 @ 2.2 GHz,

4x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

Mali-G57 MC5 @ ?MHz LPDDR4x Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth, GPS Q2 2021
Kompanio 828[96] 4x ARM Cortex-A76 @ 2.6 GHz,

4x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

Kompanio 900T[97]
MT8791 		6 nm 2x ARM Cortex-A78 @ 2.4 GHz,

6x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

Mali-G68 MC4 @ ?MHz LPDDR4x, LPDDR5 Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, GPS Q3 2021
Kompanio 1200[98]
MT8195 		4x ARM Cortex-A78 @ 2.6 GHz

4x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G57 MC5 @ ?MHz Quad-channel 2133 MHz LPDDR4x Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth, GPS Q1 2021
Kompanio 1380[99]
MT8195T 		4x ARM Cortex-A78 @ 3.0 GHz

4x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G57 MC5 @ ?MHz Quad-channel 2133 MHz LPDDR4x Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth, GPS Q1 2022
Kompanio 1300T[100]
MT8797 		4x ARM Cortex-A78 @ 2.6 GHz

4x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G77 MC9 @ ?MHz Quad-channel 2133 MHz LPDDR4x Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth, GPS Q3 2021

Digital television SoCs[edit]

Model number CPU GPU Video decoder Video encoder Integrated connectivity Segment Released
MT5327[101] Dual-core ARM Cortex-A9 @ 1.2 GHz SGX543 MP2 @ 400 MHz 1080p@60fps MPEG1/2/4, H.264, VC-1, 4Kx2K@30fps H.264 1080p H.264 3 x HDMI 1.4a, 2.4 GHz WiFI + BT, MHL, USB 3.0 Android TV, UltraHD TV H1 2014
MT5329 Dual-core ARM Cortex-A17 @ 1 GHz + dual-core ARM Cortex-A7 @ 700 MHz ARM Mali-T624 MP4 4K HEVC/VP9 @ 60 fps Android TV, UltraHD TV 2014
MT5366[102] MPEG1/2/4, H.264, VC-1, RMVB, AVS TCON/OD, Ethernet MAC 60 Hz cost-efficient TV
MT5389[103] MPEG1/2/4, H.264, VC-1, RMVB, AVS, VP8 TCON, 3 x HDMI 1.4 Basic 60 Hz 3D TV
MT5395[104] MPEG1/2/4, H.264, VC-1, RMVB, AVS 720p H.264 TCON/OD, Ethernet PHY, HDMI 1.4 Full-HD 120 Hz, 3D LCD TV with ME/MC
MT5396[105] Dual-core ARM Cortex-A9 @ 900 MHz MPEG1/2/4, H.264, VC-1, RMVB, AVS, VP8 TCON/OD, Ethernet PHY Full-HD 120 Hz, 3D LCD TV with ME/MC (Smart TV)
MT5398[106] MPEG-1/2/4, H.264, VC-1, RMVB, AVS, VP8 TCON, HDMI 1.4 Smart 3D TV
MT5505[107] ARM Mali-4xx MP2 TCON, HDMI 1.4 Smart 3D TV
MT5561 Single-core ARM11 @ 700 MHz CVBS, HDMI 1.4, VGA (d-sub), YPbPr Entry-level Connected DTV
MT5580[108] Single-core ARM Cortex-A9 @ 800 MHz TCON, Ethernet PHY + MAC, HDMI 1.4 Connected 3D TV
MT5582 Quad-core ARM Cortex-A53 H.265 / HEVC, VP-9 1080p H.264 LVDS, HDMI 1.4, USB 2.0 Full HD Smart TVs
MT5592 Dual-core ARM Cortex-A9 @ 1 GHz AVS, H.264, MPEG-1/2/4, RMVB, VC-1, VP-8 4K H.264 CVBS, HDMI, VGA (d-sub), YPbPr, Ethernet Smart DTV
MT5595[109] Dual-core ARM Cortex-A17 + dual-core ARM Cortex-A7 ARM Mali-T6xx?[110] 4K HEVC/VP9 @ 60 fps Android TV, UltraHD Q1 2015
MT5596 Quad-core ARM Cortex-A53 @ 1.1 GHz Mali-T860 MP2 H.265 / HEVC, VP-9 4K H.264, VP8 HDMI 2.0/1.4 with HDCP 2.2, Ethernet, USB 2.0, USB 3.0, Wi-Fi Flagship 64-bit 4K UHD SmartTV
MT5597 Quad-core ARM Cortex-A53 @ 1 GHz H.264, H.265/HEVC, MPEG-1/2/4, VP-9 HDMI 2.0/1.4 with HDCP 2.2, USB 2.0, USB 3.0 Cost-effective Digital TVs
MT9638 Quad-core ARM Cortex-A55 @ 1.5 GHz ARM Mali-G52 3EE MC1 AV1, AVS2, HEVC, VP9, H.264, SHVC 4K60@10bit 4K H.264 HDMI 2.0/1.4 with HDCP 2.2,  USB 2.0,  USB 3.0,  HDMI 2.1 High Performance 4KTV
MT9675/MT9632/MT9602 Quad-core ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz ARM Mali-G52 2EE MC1 HDMI 2.0/1.4 with HDCP 2.2, HDMI 2.1a, USB 2.0, USB 3.0
MT9685/MT9612 Quad-core ARM Cortex-A55 @ 1.5 GHz
MT9686/MT9652/MT9613 Quad-core ARM Cortex-A73 @ 1.4 GHz Premium 4KTV
MT9950/MT5895 (S900)/MT9970A Quad-core ARM Cortex-A73 @ 1.8 GHz ARM Mali-G52 2EE MC2 @ 800 MHz HEVC: 8K@60 Hz, VP9: 8K@30, H.264: 8K@30 Hz, AV1: 8K@30 Hz, AVS2: 4K@60 Hz Flagship 8KTV Q3 2019

Pentonic Series[edit]

Model number CPU GPU Memory technology Video decoder HDR formats AI capabilities
(MediaTek DLA) 		Integrated connectivity Segment Released
Pentonic 2000[111] Quad-core ARM Cortex-A76 @ 1.8 GHz ARM Mali-G57 MC3 @ 1 GHz 96-bit LPDDR4X @ 2166 MHz (51.2 GB/s) HEVC (H.265), VVC (H.266), VP9, AV1, AVS3
  • HDR10 (SMPTE2084)
  • HDR10+ Adaptive & Gaming
  • Dolby Vision IQ with Precision Detail
  • BBC/NHK HLG
  • Technicolor/Philips JHDR (ESTI TS 103 433)
  • AI-Voice
  • AI-SR 2.0+ with detail creation
  • AI-PQ Scene Recognition 2.0
  • AI-PQ Object Recognition 3.0 with richer PQ enhancement
 External Interfaces: HDMI 2.1 x4 (48Gbps), USB 3.2 Gen-1 (5Gbps) x2, USB 2.0, Wi-Fi 6E, optional 5G

Internal IO: PCI Express Gen-3 2x, USB 3.2 Gen-1 (5Gbps), UFS 2.1

Flagship 8K Smart TV Q4 2021[112]
Pentonic 1000[113] Quad-core ARM Cortex-A73 @ 2.0 GHz ARM Mali-G57 MC2 @ 800 MHz 64-bit LPDDR4X @ 2166 MHz (34.1 GB/s)
  • AI-SR 2.0 with detail creation
  • AI-PQ Scene Recognition 2.0
  • AI-PQ Object Recognition 3.0 with depth and richer PQ enhancement
 External Interfaces: HDMI 2.1 x4, USB 3.2 Gen-1 (5Gbps) x2, USB 2.0, Wi-Fi 6E Flagship UltraHD (4K) Smart TV Q4 2022[114]
Pentonic 700[115] Quad-core ARM Cortex-A73 @ 1.4 GHz ARM Mali-G52 MC1 64-bit DDR4 @ 1600 MHz (25.6 GB/s)
  • AI-Voice
  • AI-SR 2.0 4K
  • AI-PQ Scene Recognition 2.0
  • AI-PQ Object Recognition 2.5
 External Interfaces: HDMI 2.1, USB 3.2 Gen-1 (5Gbps), USB 2.0, Wi-Fi 6E/7

Internal IO: USB 3.2 Gen-1 (5Gbps), eMMC 5.1

Premium UltraHD (4K) Smart TV Q3 2022[116]

Wearable device SoCs[edit]

Model number CPU ISA fab CPU CPU cache GPU Memory technology Wireless radio technologies Released
MT2502 (now managed and sold to AIROHA) ARMv7 ? Single-core ARM7EJ-S @ 260 MHz Bluetooth 2.1 + EDR/4.0 LE, GPRS, GSM
MT2523D (now managed and sold to AIROHA) ARMv7E-M ? Single-core ARM Cortex-M4 with FPU @ 208 MHz Bluetooth 2.1 + EDR/4.0 LE
MT2523G (now managed and sold to AIROHA) ? Bluetooth 2.1 + EDR/4.0 LE, GPS
MT2601 (now managed and sold to AIROHA)[117] ARMv7 28 nm Dual-core ARM Cortex-A7 @ 1.2 GHz 256 KB L2 LPDDR2/3 up to 512 MB 3G, Wi-Fi, Bluetooth 2.1 EDR/4.1 LE and GPS January 2015
MT3332 (now managed and sold to AIROHA) ? ARM7EJ-S GPS
MT6280 ARMv7-R ? Single-core ARM Cortex-R4 LPDDR/2 Support
MT6572 ARMv7 28 nm Dual-core ARM Cortex-A7 @ 1.4 GHz 32 KB L1, 256 KB L2 Mali-400 MP1 @ 500 MHz[1] LPDDR2 266 MHz 2G modem, Wi-Fi, Bluetooth June 2013

Internet-of-Things (IoT) SoCs[edit]

Model number CPU ISA fab CPU Embedded memory Cellular IO Released
MT2503 (now managed and sold to AIROHA) ARMv7 ? Single-core ARM7EJ-S @ 260 MHz ?
MT2621 ARMv7 ? Single-core ARM7 @ 260 MHz 160 KB SYSRAM + 4 MB SIPRAM NB-IoT R14 + GSM/GPRS LCM, Camera and Audio AMP

Bluetooth 4.2

November 2017
MT2625 ARMv7E-M ? Single-core ARM Cortex-M with FPU @ 104 MHz 4 MB PSRAM + 4 MB NOR NB-IoT R14 I2C, I2S, PCM, SDIO, UART, SPI June 2017
MT3303 ARMv7 ? ARM7EJ-S 8MB Memory + 8MB Flash ?
MT3333 (now managed and sold to AIROHA) ARMv7 ? ARM7EJ-S @ 158 MHz 8MB, SPI External ? GPIO, I2C, SPI, UART(3)
MT3337 (now managed and sold to AIROHA) ARMv7 ? ARM7EJ-S ?
MT3339 (now managed and sold to AIROHA) ARMv7 ? ?
MT3620 ARMv7-A ? Single-core ARM Cortex-A7 @ 500 MHz + Dual-core ARM Cortex-M4 with FPU @ 200 MHz ? ? ADC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART
MT8362A (i300A) ARMv8-A ? Quad-core ARM Cortex-A35 @ 1.5 GHz Ethernet, I2C, IR, HDMI, MIPI CSI-2, S/PDIF, SDIO 3.0, SPI, UART, USB 2.0 OTG and Host
MT8362B (i300B) ARMv8-A ? Quad-core ARM Cortex-A35 @ 1.3 GHz GPIO, I2C, I2S, LVDS/MIPI, USB
MT8385 (i500) ARMv8-A ? Quad-core ARM Cortex-A53 @ 2 GHz + Quad-core ARM Cortex-A73 @ 2 GHz I2C, I2S, LVDS/MIPI, MIPI CSI-2, SPI, USB
Model numbers Integrated platform features
PSU Baseband RF Antenna Modem DSP
MT2621 Yes Yes Yes Yes Yes
MT2625 Yes Yes Yes No Yes

Wireless connectivity SoC[edit]

MT6630 (2014) is a five-in-one combo wireless SoC integrating dual-band 802.11a/b/g/n/ac, advanced Wi-Fi Direct and Miracast support, Bluetooth 4.1, ANT+, tri-band GPS and FM transceiver. It is intended to be paired with chips like the MT6595 octa-core smartphone processor which features an integrated 4G modem but no built-in Wi-Fi/Bluetooth/GPS/FM functionality. It could also be used in tablets in conjunction with a stand-alone application processor.[118]

See also[edit]

  • List of Qualcomm Snapdragon processors
  • List of Samsung Exynos processors

References[edit]

  1. ^ a b c d e f g h i j k l m n o p q r s t u v w x y z aa ab ac ad ae af ag ah ai aj ak al am an ao ap aq ar as at au av aw ax ay az ba «GPU GFLOPS». GPU GFLOPS. Archived from the original on June 11, 2022. Retrieved July 5, 2022.
  2. ^ «MediaTek Launches the World’s First Integrated Platform for Entry Smartphones featuring Dual-Core HSPA+ SoC». MediaTek. May 2, 2013. Archived from the original on July 8, 2013. Retrieved July 5, 2013.
  3. ^ «MediaTek MT6580». November 30, 2015. Archived from the original on January 27, 2016. Retrieved January 21, 2016.
  4. ^ a b c «PowerVR SGX544, a modern GPU for today’s leading platforms». Imagination. Archived from the original on October 18, 2015. Retrieved May 19, 2014.
  5. ^ «MediaTek MT6592M RISC Multi-core Application Processor with Modem». PDAdb.net. Archived from the original on July 14, 2014. Retrieved May 22, 2014.
  6. ^ «2.0GHz MediaTek MT6592 performance test». GizmoChina. March 4, 2014. Archived from the original on May 17, 2014. Retrieved June 2, 2014.
  7. ^ «MediaTek Launches MT6592 True Octa-Core Mobile Platform». MediaTek. November 20, 2013. Archived from the original on May 22, 2014. Retrieved May 22, 2014.
  8. ^ 肥威 (April 4, 2014). «真八核二代：联发科MT6595细节曝光» (in Chinese). iGAO7.com. Archived from the original on May 2, 2014. Retrieved May 2, 2014.
  9. ^ Andi (December 16, 2013). «4G LTE MT6595 8-core processor available to manufacturers from January!». Gizchina.com. Archived from the original on February 17, 2014. Retrieved February 13, 2014.
  10. ^ «MT6731». MediaTek. Retrieved July 5, 2022.
  11. ^ «MT6731 and KaiOS power Smart Feature Phones». MediaTek. February 26, 2019. Retrieved July 5, 2022.
  12. ^ a b c d e f g «MediaTek Launches MT6732 – a 64-bit LTE SOC to spur the new «Super-mid Market»«. MediaTek. February 23, 2014. Archived from the original on May 17, 2014. Retrieved May 15, 2014.
  13. ^ a b c d e f «The 3G/4G-supported Mediatek MT6735 is revealed». Gizmochina. August 11, 2014. Archived from the original on August 12, 2014. Retrieved August 13, 2014.
  14. ^ a b c d e f g «MediaTek scales the mobile market with Mali™-T720». Steve Steele. February 18, 2015. Archived from the original on March 17, 2015. Retrieved June 7, 2015.
  15. ^ «MediaTek MT6732M on pdadb». Archived from the original on March 17, 2015.
  16. ^ a b c «Octa-Core LTE Cat-6 smartphone SoC for the super-mid market — MediaTek». Archived from the original on April 30, 2016. Retrieved May 3, 2016.
  17. ^ a b c d e f «MediaTek MT6755S (Helio P18) | Processor Specs». PhoneDB.
  18. ^ Hinum, Klaus. «Mediatek MT6750N SoC – Benchmarks and Specs». Notebookcheck. Retrieved January 1, 2020.
  19. ^ Rosgani (May 4, 2013). «Mediatek MT8135 with arm big.little». gizmochina. Retrieved May 4, 2013.
  20. ^ «MediaTek Releases the MT6753: A WorldMode 64-bit Octa-core Smartphone SoC». MediaTek. March 2, 2015. Archived from the original on March 4, 2015. Retrieved March 2, 2015.
  21. ^ PhoneDB. «MediaTek MT6750S | Processor Specs | PhoneDB». Retrieved June 15, 2018.
  22. ^ «MediaTek Launches MT6752 – a 64-bit octa-core LTE SOC Latest LTE product to enable Super-mid market». MediaTek. February 25, 2014. Archived from the original on May 17, 2014. Retrieved May 15, 2014.
  23. ^ «Mediatek vs Snapdragon». TechMashala.in. July 15, 2014. Retrieved August 28, 2014.
  24. ^ «高通颤抖吧！手机10核处理器彻底扒光». Archived from the original on May 7, 2015. Retrieved May 6, 2015.
  25. ^ a b c d Andi (March 16, 2016). «Breaking: Meizu Pro 6 will have exclusive use of the Helio X25 chipset». gizchina.com. Archived from the original on March 18, 2016.
  26. ^ a b MediaTek (May 30, 2019). «MediaTek Helio X30». MediaTek. Retrieved May 30, 2019.
  27. ^ «MediaTek Expands its Flagship MediaTek Helio™ Processor Family with the P Series, Offering Premium Performance for Super Slim Designs P-series the first to use TSMC’s 28nm HPC+ process, which reduces processor power consumption». MediaTek. June 1, 2015. Archived from the original on July 5, 2015. Retrieved June 7, 2015.
  28. ^ «MediaTek Expands its Flagship MediaTek Helio™ Processor Family with the P Series, Offering Premium Performance for Super Slim Designs P-series the first to use TSMC’s 16nm FinFET process, which reduces processor power consumption». MediaTek. June 1, 2015. Archived from the original on February 25, 2016. Retrieved June 7, 2015.
  29. ^ Frumusanu, Andrei. «Cadence Announces Tensilica Vision Q6 DSP». www.anandtech.com. Retrieved May 30, 2019.
  30. ^ «Mediatek chip guide: All you need to know about MediaTek processors». Android Authority. January 17, 2019. Retrieved May 30, 2019.
  31. ^ MediaTek Helio G70
  32. ^ «MediaTek Helio G80». Retrieved January 17, 2020.
  33. ^ «MediaTek Helio G85». Retrieved May 5, 2020.
  34. ^ «MediaTek Helio G88». Retrieved July 17, 2021.
  35. ^ Frumusanu, Andrei. «MediaTek Announces New Helio G90 Series SoCs: Gaming Focused Mid-Range». cellalpha.com. Retrieved July 31, 2019.
  36. ^ «MediaTek Helio G95». xda-developers. July 30, 2019. Retrieved July 30, 2019.
  37. ^ «MediaTek Helio G96». Retrieved July 17, 2021.
  38. ^ «MediaTek Helio G99». Retrieved May 23, 2022.
  39. ^ «MediaTek Launches First mmWave Chipset for Seamless 5G Smartphone Connectivity». Retrieved January 8, 2023.
  40. ^ MediaTek Unveils Its Newest 5G Chipset, Dimensity 700, For Mass Market 5G Smartphones
  41. ^ The MediaTek Dimensity 720 will bring 5G connectivity to even more low-cost smartphones
  42. ^ MediaTek Dimensity 800U
  43. ^ MediaTek Announces Dimensity 800 5G Series Chipsets for New Premium 5G Smartphones
  44. ^ CES 2020: MediaTek Announces New Dimensity 800 Mid-Range 5G SoC
  45. ^ MediaTek Dimensity 810
  46. ^ MediaTek’s New Dimensity 820 Chip Brings Incredible 5G Experiences to Smartphones
  47. ^ «MediaTek Dimensity 900». MediaTek. Retrieved June 14, 2021.
  48. ^ MediaTek Dimensity 920
  49. ^ MediaTek Dimensity 930
  50. ^ Dimensity 5G Chipset Unveiled For First MediaTek Powered 5G Smartphone in the United States
  51. ^ MediaTek Dimensity 1000 Series
  52. ^ MediaTek Unveils 5G-Integrated Dimensity 1000+ Chip for Smartphones
  53. ^ «MediaTek Dimensity 1050». MediaTek. Retrieved May 23, 2022.
  54. ^ «MediaTek Dimensity 1080». MediaTek. Retrieved October 27, 2022.
  55. ^ «MediaTek Dimensity 1100». MediaTek. Retrieved January 20, 2021.
  56. ^ «MediaTek Dimensity 1200». MediaTek. Retrieved January 20, 2021.
  57. ^ «MediaTek Dimensity 1300». MediaTek. Retrieved April 8, 2022.
  58. ^ «MediaTek Dimensity 8000».
  59. ^ «MediaTek Dimensity 8100».
  60. ^ «MediaTek Dimensity 8200».
  61. ^ «MediaTek Dimensity 9000».
  62. ^ «MediaTek Officially Launches Dimensity 9000 Flagship Chip And Announces Adoption by Global Device Makers». MediaTek (Press release). December 16, 2021.
  63. ^ «MediaTek Dimensity 9000+».
  64. ^ «MediaTek Expands Flagship Smartphone Performance with the Dimensity 9000+». MediaTek (Press release). June 22, 2022.
  65. ^ «MediaTek Dimensity 9200».
  66. ^ «MediaTek Launches Flagship Dimensity 9200 Chipset for Incredible Performance and Unmatched Power Savings». MediaTek (Press release). November 8, 2022.
  67. ^ «MediaTek MT8312 RISC Multi-core Application Processor with Modem». PDAdb.net. Archived from the original on May 28, 2014. Retrieved May 17, 2014.
  68. ^ «MediaTek MT8382 RISC Multi-core Application Processor with Modem». PDAdb.net. Archived from the original on March 19, 2015. Retrieved March 12, 2015.
  69. ^ «Acer Iconia A1-713 16GB Specs». PDAdb.net. Archived from the original on May 22, 2014. Retrieved May 22, 2014.
  70. ^ «MediaTek M8125 Inside». July 29, 2013. Retrieved September 10, 2019.
  71. ^ a b Daniel P. Howley (July 28, 2013). «MediaTek Debuts Quad-Core M8135 Processor». Retrieved September 10, 2019.
  72. ^ a b «Kindle Fire HD 6 Teardown». iFixit. October 8, 2014. Archived from the original on October 31, 2014. Retrieved October 31, 2014.
  73. ^ «MediaTek Announces MT8127 System on Chip with HEVC Video Playback Support for Quad-core Tablets». MediaTek. May 31, 2014. Archived from the original on June 2, 2014. Retrieved June 1, 2014. Alt URL
  74. ^ a b «Enhanced multimedia features new weapon MediaTek MTK MT8127 Specifications Revealed». 86 Digital. April 9, 2014. Archived from the original on May 17, 2014. Retrieved May 17, 2014.
  75. ^ «MediaTek MT8392 RISC Multi-core Application Processor with Modem». PDAdb.net. Archived from the original on May 17, 2014. Retrieved May 17, 2014.
  76. ^ «MediaTek MT8735 64-bit quad-core LTE tablet platform». mediatek.com. Archived from the original on June 13, 2016. Retrieved June 10, 2016.
  77. ^ «MediaTek MT8332 RISC Multi-core Application Processor with Modem». PDAdb.net. Archived from the original on October 22, 2014. Retrieved October 23, 2014.
  78. ^ «Cube T7 is a 64-bit ARM Android Tablet Powered by Mediatek MT8752 Octa-core LTE SoC». CNXSoft. October 14, 2014. Archived from the original on October 23, 2014. Retrieved October 23, 2014.
  79. ^ a b «MediaTek Highly integrated 64-bit quad-core tablet platform – MT8163». MediaTek. April 15, 2015. Archived from the original on June 23, 2015. Retrieved April 15, 2015.
  80. ^ a b c d e f g h «Lenovo Tab M7 Product Specifications Reference» (PDF).
  81. ^ a b c «GadgetVersus MediaTek MT8166 Specs».
  82. ^ «MT8167A Highly Responsive, Quad-core Tablet SoC with Design and Cost Efficiency». Archived from the original on December 18, 2018. Retrieved December 18, 2018.
  83. ^ «MT8167A Highly Responsive, Quad-core Tablet SoC with Design and Cost Efficiency». Archived from the original on December 18, 2018. Retrieved December 18, 2018.
  84. ^ «MediaTek MT8167A». November 26, 2017. Archived from the original on February 8, 2018. Retrieved December 18, 2018.
  85. ^ «MediaTek To Redefine the Android Tablet Industry with world-first ARM Cortex-A72-based tablet SoC – MT8173». MediaTek. March 2, 2015. Archived from the original on June 23, 2016. Retrieved March 2, 2015.
  86. ^ «Mediatek MT8173 SoC – Benchmarks and Specs». Notebookcheck. Archived from the original on August 11, 2017. Retrieved August 11, 2017.
  87. ^ «Premium 64-bit hexa-core tablet platform with 4K HEVC». MediaTek. March 2, 2015. Archived from the original on November 15, 2016. Retrieved March 2, 2015.
  88. ^ a b c d «GadgetVersus MediaTek MT8766A Specs».
  89. ^ a b c d «MT8766B 4G LTE-enabled quad-core tablet platform with large camera support».
  90. ^ «MediaTek Kompanio 500».
  91. ^ «MT8183». Retrieved May 23, 2020.
  92. ^ «Media love the Lenovo Chromebook Duet, powered by MediaTek». MediaTek. Retrieved January 9, 2021. The new Lenovo™ Chromebook Duet is a highly portable 10.1-inch, 2-in-1 detachable laptop running Chrome OS and powered by the highly capable MediaTek Helio P60T / MT8183.{{cite web}}: CS1 maint: url-status (link)
  93. ^ «MediaTek Kompanio 520».
  94. ^ «MediaTek Kompanio 528».
  95. ^ «MediaTek Kompanio 820».
  96. ^ «MediaTek Kompanio 828».
  97. ^ «MediaTek Kompanio 900T». MediaTek. Retrieved November 29, 2021.
  98. ^ «MediaTek Kompanio 1200».
  99. ^ «MediaTek Kompanio 1300».
  100. ^ «MediaTek Kompanio 1300T». MediaTek. Retrieved November 29, 2021.
  101. ^ «【Computex 2014】MediaTek Tests the Waters in Internet of Things». Archived from the original on December 23, 2014. Retrieved June 28, 2018.
  102. ^ «MT5366». MediaTek. Archived from the original on December 23, 2014. Retrieved January 11, 2015.
  103. ^ «MT5389». MediaTek. Archived from the original on December 23, 2014. Retrieved January 11, 2015.
  104. ^ «MT5395». MediaTek. Archived from the original on December 23, 2014. Retrieved January 11, 2015.
  105. ^ «MT5396». MediaTek. Archived from the original on February 24, 2015. Retrieved January 11, 2015.
  106. ^ «MT5398». MediaTek. Archived from the original on February 24, 2015. Retrieved January 11, 2015.
  107. ^ «MT5505». MediaTek. Archived from the original on February 24, 2015. Retrieved January 11, 2015.
  108. ^ «MT5580». MediaTek. Archived from the original on February 24, 2015. Retrieved January 11, 2015.
  109. ^ «MediaTek Enables the World’s First Ultra HD TV Powered by Android TV Software in Collaboration With Google». MediaTek. January 6, 2015. Archived from the original on January 11, 2015. Retrieved January 11, 2015.
  110. ^ «MediaTek Redefines Smart TV Experience with its 8-Series Platform». MediaTek. January 8, 2014. Archived from the original on December 30, 2014. Retrieved January 11, 2015.
  111. ^ MediaTek. «MediaTek Pentonic 2000». www.mediatek.com. Retrieved January 7, 2022.
  112. ^ Inc, MediaTek. «MediaTek Announces New Pentonic Smart TV Family with New Pentonic 2000 for Flagship 8K 120Hz TVs». www.prnewswire.com. Retrieved November 20, 2021.
  113. ^ MediaTek. «MediaTek Pentonic 1000». www.mediatek.com. Retrieved November 11, 2022.
  114. ^ «MediaTek Upgrades Flagship 4K 120Hz TV Experiences with New Pentonic 1000 Chipset». MediaTek. November 11, 2022. Retrieved November 11, 2022.
  115. ^ MediaTek. «MediaTek Pentonic 700». www.mediatek.com. Retrieved August 23, 2022.
  116. ^ «MediaTek Launches Pentonic 700 Chipset for Premium 120Hz 4K Smart TVs». MediaTek. August 18, 2022. Retrieved August 23, 2022.
  117. ^ «MTK MT2601 latest wearable solutions exposure». Maysun Info Technology Co.,Ltd. November 22, 2014. Archived from the original on April 24, 2017. Retrieved April 24, 2017.
  118. ^ «Mediatek Announces MT6630, World’s First Five-in-One Combo Wireless Connectivity SOC for Mobile Devices». MediaTek. February 25, 2014. Archived from the original on May 12, 2014.
Источник

2023-01-16T14:06:26+03:00

2023-01-16T14:06:26+03:00

2023-01-16T14:06:26+03:00

2023

https://1prime.ru/transport/20230116/839483011.html

ОСК завершает проектирование контейнеровозов для МТК «Север-Юг»

Транспорт

Новости

ru-RU

https://1prime.ru/docs/terms/terms_of_use.html

https://россиясегодня.рф

Объединенная судостроительная корпорация (ОСК) завершает проектирование контейнеровозов вместимостью 500 TEU, предназначенных для работы на маршрутах «Север-Юг», сообщил в… ПРАЙМ, 16.01.2023

транспорт, бизнес, новости, россия, оск, контейнеровозы

https://1prime.ru/images/83221/08/832210807.jpg

1920

1440

true

https://1prime.ru/images/83221/08/832210807.jpg

https://1prime.ru/images/83221/08/832210806.jpg

1920

1080

true

https://1prime.ru/images/83221/08/832210806.jpg

https://1prime.ru/images/83221/08/832210800.jpg

1920

1920

true

https://1prime.ru/images/83221/08/832210800.jpg

https://1prime.ru/transport/20230116/839481202.html

Агентство экономической информации ПРАЙМ

7 495 645-37-00

ФГУП МИА «Россия сегодня»

https://россиясегодня.рф/awards/

Агентство экономической информации ПРАЙМ

7 495 645-37-00

ФГУП МИА «Россия сегодня»

https://россиясегодня.рф/awards/

Агентство экономической информации ПРАЙМ

7 495 645-37-00

ФГУП МИА «Россия сегодня»

https://россиясегодня.рф/awards/

Агентство экономической информации ПРАЙМ

7 495 645-37-00

ФГУП МИА «Россия сегодня»

https://россиясегодня.рф/awards/

Агентство экономической информации ПРАЙМ

7 495 645-37-00

ФГУП МИА «Россия сегодня»

https://россиясегодня.рф/awards/

Агентство экономической информации ПРАЙМ

ОСК завершает проектирование контейнеровозов для МТК «Север-Юг»

ОСК завершает проектирование контейнеровозов для работы на маршрутах «Север-Юг»

КонтейнерыКонтейнеры

Контейнеры

© fotolia.com/ chungking

МОСКВА, 16 янв — ПРАЙМ. Объединенная судостроительная корпорация (ОСК) завершает проектирование контейнеровозов вместимостью 500 TEU, предназначенных для работы на маршрутах «Север-Юг», сообщил в опубликованном на сайте ОСК глава корпорации Алексей Рахманов.

Балтийский завод

ОСК передаст акции судостроительного Балтийского завода «Росатому»

«Мы сейчас завершаем проектирование контейнеровозов на 500 TEU, которые будут работать на внутренних водных путях и на Волго-Каспийском коридоре Север-Юг. Четыре контейнеровоза смешанного плавания по проекту 00108 КБ «Вымпел» (входит в ОСК) будет строить ЮЦСС, соответствующий контракт подписан в последние дни прошлого года», — рассказал он.

В декабре глава ОСК говорил, что строительство контейнеровозов начнется в середине 2023 года по окончании подготовки конструкторской документации; проект обеспечен финансированием, согласно распоряжению правительства РФ от 23 сентября 2022 года, и стоимость каждого судна составляет около 1,7 миллиарда рублей.

ОСК – крупнейшая судостроительная компания России, созданная в 2007 году и находящаяся в федеральной собственности. В холдинг входят около 40 предприятий и организаций отрасли. В настоящее время на базе ОСК консолидирована большая часть отечественного судостроительного комплекса.

Международный транспортный коридор (МТК) «Север-Юг» — мультимодальный маршрут от Санкт-Петербурга до порта Мумбаи (Индия) протяженностью 7,2 тысячи километров. Он представляет собой альтернативу морскому пути, соединяющему Европу, страны Персидского залива и Индийского океана через Суэцкий канал. Существует три маршрута МТК: Транскаспийский (с использованием железных дорог и портов), западный и восточный (сухопутные).

https://1prime.ru/transport/20230116/839483011.html

Источник

Если спрошу вас: кто король мобильных процессоров? Наверное, скажете, конечно Qualcomm. А как насчет того, что вот уже два года подряд MediaTek обгоняет по продажам мобильных процессоров компанию Qualcomm. Ещё несколько лет назад у них была репутация греющихся и проблемных чипов, а сейчас этот бренд на первом месте. А флагманы будущего могут полностью пересесть на MediaTek . Как такое возможно?

В этом материале мы разберёмся, откуда такой рост продаж, какие крутые и уникальные технологии есть у компании, и почему флагманский MTK лучше топовых Snapdragon.

Откуда взялась MediaTek?

Компания была основана в 1997 году на Тайване. Сначала она делала чипы для CD- и DVD-приводов в компьютерах, а затем в 2004 вышла на мобильный рынок, начав производить чипсеты для телефонов в Китае.

По-настоящему известной компания стала в 2013-14 годах, когда рынок заполонили дешёвые смартфоны. В основу многих из них легли чипы от МедиаТек на архитектуре ARMv7. В основном, благодаря невысокой цене и приемлемой производительности. Именно MediaTek позволила тогда получить 8 настоящих ядер в среднебюджетном смартфоне. Например, на подобном процессоре работал первый Xiaomi Redmi Note.

За счёт чего выросли продажи?

Как же они пришли к успеху? Для начала давайте посмотрим, как устроен рынок мобильных процессоров.

Крупнейшие игроки на нём – Apple, Qualcomm, Samsung, MediaTek, Huawei и UNISOC. Недавно туда ворвалась и Google со своим Tensor. Если посмотреть процентное распределение доли каждой из них, окажется, что MediaTek опережает всех.

Но за счёт чего компания вырвалась на первое место?

Ключевой потребитель процессоров MediaTek – компания Xiaomi. А как мы знаем, Xiaomi – это один из крупнейших игроков на рынке мобильных устройств. Она третья на рынке вообще всех смартфонов и вторая среди Android-устройств. Выше неё только Samsung, которые используют и свои Exynos, и Snapdragon с MediaTek.

Xiaomi ставит процессоры МТК в большинство бюджетных смартфонов Redmi и даже в некоторые девайсы старшей серии, которые раньше мы знали под буквосочетанием Mi. Недавно от него, кстати, совсем избавились. В них часто можно встретить чипы линейки Helio или Dimensity. Чем они отличаются? Об этом чуть позже.

Получается, что MediaTek чаще всего ставят в бюджетники и середнячки. Это показывает и аналитика рынка. Но за что именно вендоры выбирают эти чипы?

Стоимость

Дело в том, что MediaTek предлагает производительные чипсеты, которые дешевле конкурентов. Например, согласно инсайдам, даже флагманский MediaTek Dimensity 9000 стоит меньше Snapdragon 8 gen 1 от Qualcomm. А ведь чипы находятся на одном уровне.

Но доминирует MediaTek именно в нижнем ценовом сегменте, где устройства стоят от 100 до 300 долларов. Всё это благодаря недорогим процессорам с поддержкой стандарта 5G, который сейчас активно распространяется. К примеру, модели Dimensity 700 и Dimensity 900. Самый дешёвый смартфон 2020 года с поддержкой сетей нового поколения, Realme V3, был построен именно на базе MediaTek Dimensity 720.

Возможности процессоров

Если процессоры MediaTek такие дешёвые, то наверное они отстают от Snapdragon по технологичности. Или нет?

Давайте посмотрим, что внутри каждого SoC, и выясним, в чём различия.

Вот так выглядит свежий Snapdragon 8 gen 1 от Qualcomm. Он состоит из кучи блоков. Кроме очевидных CPU и GPU здесь есть ещё несколько важных модулей – ISP, Sensing Hub, 5G Modem и FastConnect. Обо всём по порядку.

Начнём с самого интересного – ISP. Чем он полезен?

Spectra ISP – это сигнальный процессор, выделенный специально для обработки фотографий.

Что он делает: управляет автофокусом, регулирует экспозицию и баланс белого. И всё это в реальном времени, перед тем, как вы сделаете снимок. ISP занимается и более важными вещами: он превращает сырую информацию с сенсора в цветное изображение. После этого Spectra применяет HDR, корректирует геометрию снимка и убирает шум. То есть допиливает изображение, чтобы оно хорошо смотрелось. В общем-то, действительно полезная штука.

Новейший ISP Spectra 680 имеет пропускную способность 3,2 гигапикселя/c. Этот показатель означает количество данных, которые он может обработать за момент времени. В качестве данных выступают пиксели, так как ISP работает с изображениями. То есть за секунду Spectra 680 обрабатывает 3,2 миллиарда пикселей. Благодаря этому, чип умеет обрабатывать фото до 200 Мп и снимать HDR-видео в 8K. Цифры впечатляющие.

Что же есть у MediaTek? Заглянем внутрь Dimensity 9000.

У него тоже есть ISP – Imagiq 790. Он делает всё то же самое, но отличается возможностями. Пропускная способность у него 9 Гп/с, то есть в 3 раза выше, чем у Snapdragon. Поэтому такой чип может обработать снимок уже не на 200, а на 320 Мп. Но по заявлениям самой компании, HDR-видео может обрабатывать только в 4K. Для 8K доступна только обычная запись в 24 кадра.

В современных смартфонах ISP работает не один, а в связке с машинным обучением. Для работы ИИ в Snapdragon задействуются сразу и CPU, и GPU. Однако развитие нейросетей за последние несколько лет вынудили компанию добавить в чипы Sensing Hub, который мы упомянули ранее. Это отдельный модуль, выделенный специально под ИИ. C его помощью нейронки анализируют видео, распознают объекты, лица во время съёмки. И всё это для того, чтобы на выходе получился идеальный снимок.

В MediaTek с той же целью установлен APU 590. На этом модуле работает ИИ для обработки шума в снимках и видео, а также двойного увеличения без потерь. Кстати, этот же чип занимается оптимизацией процессов системы, чтобы повысить производительность в играх.

И наконец, последние два модуля в Snapdragon – 5G-модем и FastConnect. Благодаря им флагманский SoC от Qualcomm поддерживает 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

В MediaTek эти два модуля называются попроще: Connectivity и Modem. Но функциональность у них почти такая же. Исключение – максимальная скорость загрузки через 5G-модем. Последний Dimensity упирается в 7 Гбит/с, тогда как новейший Snapdragon может использовать все 10 Гбит/с. В остальном тут всё тот же набор интерфейсов, что у Snapdragon, но за более низкую цену. Кроме того, в современных процессорах MediaTek есть уникальная фича, которой до сих пор нет даже во флагманских Snapdragon.

Речь идёт об аппаратном декодировании видеокодека AV1. Про него у нас был отдельный материал, советуем глянуть, чем же он революционен. Если вкратце, то он используется всеми популярными стримингами и очень эффективно сжимает видео. Смартфон без аппаратного декодера сможет открыть видео в таком кодеке, но его процессор будет сильно нагружаться, а следовательно сильнее греться и разряжать батарею.

Qualcomm по слухам добавит поддержку кодека только в следующем флагманском чипе, а у MediaTek эта фича есть уже 2 года.

Производительность

Технологии это здорово, но не менее важна производительность чипа. Как с этим обстоят дела у MediaTek?

Посмотрим на результаты процессора Dimensity 810. Это один из самых популярных чипов в начальном сегменте с 5G. Конкурентом для него выступает Snapdragon 695. Это единственный чип от Qualcomm с 5G на устройствах за ту цену.

И тут Dimensity отстаёт на 15%. Но если сравнивать MTK с более популярным в сегменте Snapdragon 680, тогда уже он опережает Qualcomm.

Ещё один значимый для компании чип – Dimensity 1200. В прошлом году он помог MediaTek увеличить долю в среднем сегменте почти на 20%. Взглянем на результаты Geekbench 5.

Увидим, что смартфоны с ним выдают ту же производительность, что и Snapdragon 865+ и 870. Если поищем смартфоны с этими чипами, то увидим, что цены и на те, и на другие, примерно одинаковы – от 300-350 долларов.

Не сильный разрыв и в других сегментах. Даже во флагманском, куда MTK ворвалась только недавно. Причём там чипы компании оказались кое в чём лучше Qualcomm, но об этом чуть позже. Короче, MediaTek действительно тащит. Но одно дело выдавать хорошую производительность, а совсем другое – работать стабильно. Раньше середнячки МТК печально славились перегревом, а что сейчас?

Протестируем самый свежий среднебюджетный чип компании. Для этого у нас есть смартфон TECNO Camon 19 Pro, в котором стоит восьмиядерный Helio G96. Как будем тестировать: сначала запустим троттлинг-тест в 100 потоков и продержим его час.

Линейки

Мы сравнили производительность средней и субфлагманской линейки, а также протестировали игровую серию. Но этим модельный ряд компании не ограничивается. Что вообще есть у MediaTek?

За всю историю компании набралось много линеек: MT65, Helio A, Helio P, Helio X, Helio G и Dimensity.

Начнём с первых MT65. Именно процессоры этой серии принесли компании одновременно и популярность, и плохую репутацию. Они были дешёвыми, с большим количеством ядер, поэтому массово ставились в недорогие смартфоны. В обычных задачах они могли давать приемлемую плавность, но производители смартфонов часто забивали на любую оптимизацию. В итоге такие устройства тормозили, графика в них была очень слабой, а некоторые модели чипов еще и сильно грелись. Из-за этого компания долго не могла заслужить доверие пользователей.

Чтобы избавиться от плохой репутации и одновременно ознаменовать переход на архитектуру ARMv8, MediaTek перешла к выпуску линеек Helio. Их нейминг должен был стать более понятным для покупателей.

Серия Helio A была предназначена для самых бюджетных устройств. Эта линейка была создана в 2018 году и прожила всего два года – новые модели CPU не выпускаются с 2020 года.

Для более дорогих устройств существовала серия Helio P, где литера P означает Perfomance. Эта линейка появилась еще в 2015 году. Эти середнячки стали переломными в истории MediaTek, так как именно с выпуском этой линейки плохая репутация компании стала исчезать. Как и линейка Helio A, P прожила до 2020 года. Хотя сейчас можно встретить смартфоны с такими процессорами, обе линейки вытеснили две другие, более успешные.

Флагманскими должны были стать Helio X (eXtreme Performance), запущенные в 2014 году. Проблема в том, что топовыми они были только среди моделей компании. На деле они оказались средней производительности и могли соревноваться со Snapdragon 600-й серии. Процессоры Helio X были неплохими для своей цены, но позиционировать их как топ было неправильно.

Настоящая причина успеха MediaTek – игровая линейка G, то есть Gaming, для среднего сегмента. В чём её секрет? Дело в том, что раньше процессоры MediaTek сильно отставали по графике от конкурентов. Теперь же чипы Helio G соревнуются на равных с 700-й серией Snapdragon.

TECNO Camon 19 Pro

Например, на процессоре из этой линейки работает смартфон Camon 19 Pro от компании TECNO. Внутри девайса стоит MediaTek Helio G96. Это восьмиядерный процессор, выполненный по техпроцессу 12 нм. Связка из двух производительных ядер Cortex A76 и 6 энергоэффективных A55 даёт неплохую отзывчивость в повседневных задачах. При этом смартфон остаётся холодным и не тратит все ресурсы вмиг.

Дополняют чип 8 ГБ оперативной памяти, а значит, в фоне получится держать много приложений. Если этого не хватит, всегда можно расширить ОЗУ ещё на 5 ГБ с помощью технологии Memory Fusion. Для того, чтобы вместить на смартфон как можно больше программ, в Camon 19 Pro установлено 128 ГБ постоянной памяти.

А так как это всё-таки процессор линейки G, то есть Gaming, то для игр здесь стоит графика Mali G57 MC2. Этот же GPU умеет отрисовывать интерфейс в 120 FPS.

Раскрыть весь потенциал графики позволяет большой IPS-экран с частотой обновления 120 Гц для плавного изображения. У него разрешение Full HD+ при диагонали 6,8″. Поверх можно наклеить защитную плёнку из комплекта. Маленький, но приятный бонус. Благодаря тонким рамкам и небольшому вырезу под камеру дисплей занимает почти всё пространство передней панели, отчего смартфон выглядит компактно.

Кстати о вырезе. Там расположилась фронтальная камера с сенсором на 32 мегапикселя. Основные модули еще круче. Их целых три.

Для портретов здесь установлен 50-мегапиксельный датчик с двухкратным оптическим зумом. А для красивого размытия фона есть отдельный вспомогательный датчик. Встроенный в Helio 96 ISP умеет показывать этот эффект в реальном времени.

И наконец основная камера – сенсор на 64 Мп с диафрагмой f1.65. Его особенность в виде технологии RGBW позволяет снимать яркие и качественные снимки даже ночью. В паре с ней трудятся системы шумоподавления, встроенные в SoC. А для плавных видео и съёмки в ночное время предусмотрена оптическая стабилизация.

Питает такой интересный набор аккумулятор на 5000 мАч. Чтобы быстро наполнить такой объём, в смартфоне предусмотрена быстрая зарядка на 33 ватта. Благодаря этому с нуля за полчаса набирается 64%. Вся эта начинка упакована в тонкий и стильный корпус, чей дизайн получил награду iF DESIGN AWARD.

Вернёмся к процессорам MediaTek. Свернув якобы флагманские Helio X в 2017-ом, MediaTek вернулась в этот сегмент через 3 года. Но уже с удачными Dimensity. И это вторая причина текущего успеха компании. Чипы Dimensity действительно принадлежат высшему сегменту, а не называются так с целью маркетинга.

Сейчас линейка расширилась и до средних решений. Но это только улучшило положение компании, ведь нижние модели с 5G модемами захватили рынок среднебюджеток.

Но в чём же так удачны флагманские Dimensity? Почему Dimensity оказался лучше флагманского Snapdragon?

Вот сколько баллов выдаёт флагманский Qualcomm Snapdragon 8 gen 1 в бенчмарке GeekBench 5.

А вот Dimensity 9000 в Xiaomi Redmi K50 Pro.

MediaTek идёт наравне в однопоточном тесте и просто рвёт в многопотоке. Впечатляет?

И это при том, что MediaTek дешевле, но это не самое главное преимущество.

Помните, как обзорщики и владельцы смартфонов массово жаловались на высокую температуру Snapdragon 888? Так вот, та же проблема коснулась и более свежего 8 gen 1, пусть и в меньшей мере.

Почему так вышло? Ведь в своих флагманах Snapdragon 888 и 8 gen 1 Qualcomm перешла на, казалось бы, более крутой техпроцесс 5 нм. А как мы знаем, чем он меньше, тем энергоэффективнее чип. Так ведь?

Сначала были предположения, что виноват GPU Adreno 660. Однако в Snapdragon 8 gen 1 стоит уже другой видеочип, а проблема с перегревом осталась.

Оказалось, что семинанометровые Snapdragon 865 (2019-2020) и 870 производятся на заводе TSMC, а вот Snapdragon 888 и 8 gen 1 делает уже компания Samsung. И хотя компании не делали официальных заявлений, виной скорее всего стал выбор Samsung в качестве производителя. Во-первых, если сравнить два одинаковых чипа, произведённых по 5 нм на Samsung и по 7 нм на TSMC, разницы почти не будет. А ведь техпроцесс отличается.

Во-вторых, следующий флагман, 8+ gen 1, Qualcomm решила выпускать уже на TSMC и не просто так… По заверениям производителя, в нём энергопотребление снизится на 30%. И скорее всего, это эффект перехода к другому производителю.

Видимо, Samsung столкнулась с производственными проблемами на 5 и 4 нм техпроцессах.

А что касается Dimensity 9000, то он с самого начала выпускается на заводе TSMC по техпроцессу 4 нм. Кстати, там же выпускаются процессоры Apple Axx Bionic. И с ним никаких проблем по температуре нет. Dimensity 9000 умудряется быть не только быстрее конкурентов, но ещё и холоднее и стабильнее. И наконец, Dimensity 9000 поддерживает память LPDDR5X, в то время как Snapdragon 8 Gen 1 – только LPDDR5.

Выводы

Что же у нас получается? Те проблемы с перегревом, которые были у MediaTek несколько лет назад, теперь перекинулись на Qualcomm. МедиаТек же исправилась и теперь делает технологичные и мощные чипы. Благодаря им компания на равных конкурирует со Snapdragon, а порой и опережает за счёт низкой цены.

Удастся ли MediaTek и дальше повышать репутацию? Судя по последним наработкам, у неё есть все шансы.


Post Views:
6 308

Источник

  • Мтс банк ипотека телефон
  • Мтк 6889 характеристики процессора для телефона
  • Мтс банк иваново телефон
  • Мтз ставрополь верхнерусское телефон
  • Мтс банк горячая линия телефон